- 资讯公开站google_news_tsmc
CoWoS与面板封装需求会推动ASX进入下一增长阶段吗？
Will CoWoS & Panel Packaging Demand Drive ASX's Next Growth Phase? - TradingView
- 资讯公开站Digitimes
DIGITIMES：AI扩展正从芯片微缩转向系统集成
DIGITIMES Insight: AI scaling is moving from chip shrinkage to system integration
台积电表示，AI性能提升的下一阶段将更多依赖多芯片、内存与先进封装的系统级整合，而非单一芯片微缩，这可能重塑半导体竞争格局。
- 资讯公开站Digitimes
AI芯片封装需求遇劳资阻力：日月光56亿新台币购厂引发罢工投票
AI chip packaging demand meets labor pushback: ASE's NT$5.6B Taiwan snack factory deal sparks strike vote
日月光7月30日宣布斥资约56.7亿新台币（约1.78亿美元）向零食厂商乖乖购入中坜工业区土地厂房以扩产，此举引发劳方罢工投票。
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CoWoS-L 到 2028 年仍将是领先的 AI 芯片封装技术
CoWoS-L to Remain Leading AI Chip Packaging Technology Through 2028 - EE Times Asia
- 资讯公开站Digitimes
苹果A20 Pro弃用PoP内存封装，转向WMCM
Apple A20 Pro ditches PoP memory packaging for WMCM
拆解分析显示，苹果A20 Pro芯片已放弃传统堆叠封装（PoP），改用晶圆级多芯片模块（WMCM），内存与处理器裸片并排布局，有望提升封装良率和散热性能。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
PCIe 8.0 over UCIe 3.0：将成熟协议带入Chiplet时代
PCIe 8.0 Over UCIe 3.0: Bringing A Proven Protocol Into The Chiplet Era
- 资讯公开站EE Times
AI推动更大更密封装，给设备商带来新挑战
AI Drives Larger, Denser Packaging, Raising New Challenges for Equipment Makers
在A*STAR的Innovate Together 2026上，行业专家探讨了面向AI的封装、混合键合、光学互连和工艺控制。
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SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。
- 资讯公开站Digitimes
AI热潮推动显示厂商以玻璃基板和Micro LED进军半导体
AI boom draws display makers into semiconductors with glass core substrates and Micro LED
AI推动半导体进入新增长周期，为传统面板厂商创造进入半导体的机会。这些公司正将业务延伸至先进封装和光学连接等新兴领域。
- 资讯公开站Digitimes
专栏：AI改变平衡，内存与逻辑碰撞
Column: Memory and logic collide as AI shifts the balance
随着HBM成本接近GPU-HBM CoWoS封装的一半，内存还能被视为AI计算的被动组件吗？答案要回到“内存墙”，这一挑战塑造了近半个世纪的半导体发展。
- 资讯公开站Digitimes
软银子公司Saimemory联手Shinko推进ZAM商业化
SoftBank subsidiary Saimemory taps Shinko to bring ZAM closer to commercialization
软银子公司Saimemory将Shinko Electric Industries纳入其Z-Angle Memory（ZAM）商业化计划，为这一已有Intel和日本企业参与的下一代存储项目补充封装基板、高密度集成与制造能力。
- 资讯公开站Digitimes
全球芯片竞赛中，新加坡押注关键成熟技术
In global semiconductor race, Singapore bets on critical, mature technologies
在全球半导体供应链持续重构之际，新加坡聚焦先进封装、异质集成、硅光子和光互连，力图发挥近六十年制造与供应链经验。
- 资讯公开站gnews_micron_ir
美光在新加坡动工兴建新的 HBM 先进封装设施
Micron Breaks Ground on New HBM Advanced Packaging Facility in Singapore - investors.micron.com
- 资讯公开站rss_gf_news
基于9SW平台的SLATE™先进封装技术，解锁更小、更智能的射频前端
Unlocking smaller, smarter RF front-ends with SLATE™ advanced packaging technology on 9SW
- 资讯公开站rss_gf_news
拉伸天线：在9SW上采用9SW与SLATE™先进封装技术的先进天线调谐
Stretching the antenna: Advanced antenna tuning with 9SW and SLATE™ advanced packaging technology on 9SW
- 资讯公开站Digitimes
先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力
Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。
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突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。
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SK海力士携手台积电测试HBM5，HBM4进入英伟达下一代平台
SK Hynix tests HBM5 with TSMC as HBM4 enters Nvidia's next platform
SK海力士9月28日称已用台积电CoWoS封装验证其HBM5内存，意味着下一代之后的产品已与代工厂展开合作，而其HBM4才刚被集成进英伟达Vera Rubin平台。
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CoWoS 背后（上）——一场 0% 良率危机如何促成台积电首个先进封装胜局
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
在近期 DIGITIMES 播客的一次采访中，国际微电子与封装学会（IMAPS）主席、曾长期担任台积电先进封装高管的郑信普博士回顾了 CoWoS 的早期开发历程。在本系列两部分的第一篇中，郑信普详述了一场关键的薄中介层危机如何迫使台积电与赛灵思携手创新，从而为现代先进封装奠定基础。
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CoWoS 背后（上）——0% 良率危机如何促成台积电首个先进封装胜利
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win - digitimes
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CoWoS 幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard - digitimes
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新加坡打造芯片产业品牌，力图从制造向更高端迈进
Singapore brands its chip sector as it tries to move up from manufacturing
新加坡正深化与Applied Materials、KLA、GlobalFoundries等企业在先进封装和硅光子学领域的半导体研发合作，以制造业为基础强化产业地位。
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CoWoS幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
随着芯片设计进入AI时代，异质集成推动台积电、三星、英特尔等代工巨头将先进前段制程能力引入后段封装。IMAPS主席郑新普博士在访谈第二部分中讲述这一历程。
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CoWoS幕后（上）：0%良率危机如何成就台积电首个先进封装突破
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
IMAPS主席、台积电前先进封装资深高管郑新普博士在DIGITIMES播客访谈中回顾CoWoS早期开发，讲述0%良率危机如何促成台积电首个先进封装成功。
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单一基板不再通吃一切
One Substrate No Longer Rules Them All
摘要显示，半导体工程文章指出，随着封装尺寸增大、布线精度提升以及功能嵌入需求增加，先进基板正从通用化设计转向针对特定应用的定制化方案，单一基板不再能覆盖所有场景。
意义：对芯片设计与封装开发者而言，意味着需更早考虑基板定制，推动设计与制造协同优化。
