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• 资讯公开站Digitimes2026年9月29日 6:16

  CoWoS幕后（上）：0%良率危机如何成就台积电首个先进封装突破

  Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win

  IMAPS主席、台积电前先进封装资深高管郑新普博士在DIGITIMES播客访谈中回顾CoWoS早期开发，讲述0%良率危机如何促成台积电首个先进封装成功。

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