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• 资讯公开站EE Times2026年10月1日 2:26

  AI推动更大更密封装，给设备商带来新挑战

  AI Drives Larger, Denser Packaging, Raising New Challenges for Equipment Makers

  在A*STAR的Innovate Together 2026上，行业专家探讨了面向AI的封装、混合键合、光学互连和工艺控制。

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