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    苹果A20 Pro弃用PoP内存封装,转向WMCM

    Apple A20 Pro ditches PoP memory packaging for WMCM

    拆解分析显示,苹果A20 Pro芯片已放弃传统堆叠封装(PoP),改用晶圆级多芯片模块(WMCM),内存与处理器裸片并排布局,有望提升封装良率和散热性能。