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CoWoS 背后（上）——一场 0% 良率危机如何促成台积电首个先进封装胜局
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
在近期 DIGITIMES 播客的一次采访中，国际微电子与封装学会（IMAPS）主席、曾长期担任台积电先进封装高管的郑信普博士回顾了 CoWoS 的早期开发历程。在本系列两部分的第一篇中，郑信普详述了一场关键的薄中介层危机如何迫使台积电与赛灵思携手创新，从而为现代先进封装奠定基础。