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• 资讯公开站Digitimes2026年9月29日 6:16

  CoWoS幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准

  Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard

  随着芯片设计进入AI时代，异质集成推动台积电、三星、英特尔等代工巨头将先进前段制程能力引入后段封装。IMAPS主席郑新普博士在访谈第二部分中讲述这一历程。

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