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• 资讯公开站Digitimes2026年9月29日 10:17

  先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力

  Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal

  在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。

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