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• 资讯公开站Digitimes2026年9月29日 10:17

  突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商

  Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers

  在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。

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