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• 资讯公开站Digitimes2026年10月1日 2:26

  SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单

  SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac

  SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。

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