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应用材料 EPIC 中心引入铠侠，推进 AI 存储与3D堆叠
Applied Materials' EPIC Center adds Kioxia for AI memory, 3D stacking push
应用材料宣布铠侠将加入其位于加州硅谷的设备与工艺创新商业化（EPIC）中心。双方将合作开发先进存储单元与结构、多芯片堆叠架构等。
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欣兴电子斥资百亿新台币购地，扩产ABF载板
Unimicron expands ABF substrate capacity with NT$10B Hukou land deal
欣兴电子以逾100亿新台币（约3.14亿美元）向台湾普利司通购入湖口厂区，以缓解ABF载板供应紧张，反映AI芯片需求正重塑产能规划。
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DIGITIMES：AI扩展正从芯片微缩转向系统集成
DIGITIMES Insight: AI scaling is moving from chip shrinkage to system integration
台积电表示，AI性能提升的下一阶段将更多依赖多芯片、内存与先进封装的系统级整合，而非单一芯片微缩，这可能重塑半导体竞争格局。
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AI芯片封装需求遇劳资阻力：日月光56亿新台币购厂引发罢工投票
AI chip packaging demand meets labor pushback: ASE's NT$5.6B Taiwan snack factory deal sparks strike vote
日月光7月30日宣布斥资约56.7亿新台币（约1.78亿美元）向零食厂商乖乖购入中坜工业区土地厂房以扩产，此举引发劳方罢工投票。
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新加坡推出SG Semiconductor品牌，吸引芯片人才
SG Semiconductor builds brand and talent for Singapore chip industry
新加坡推出SG Semiconductor品牌以强化半导体形象并吸引人才，打造全球可识别的产业标识。A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo谈及此举。
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Synopsys与OpenAI共享AI芯片设计模型收入
Synopsys and OpenAI to share revenue from AI model built to run chip design tools
Synopsys于2026年9月30日宣布与OpenAI签署协议，共同构建用于运行芯片设计工具的生成式AI模型并分享收益，以应对生成式AI对EDA业务的冲击。
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高通称PC芯片短缺可控，价格波动冲击更大
Qualcomm says PC chip shortages are manageable; price swings hit harder
高通计算与游戏业务高级副总裁Kedar Kondap表示，PC行业最大挑战不是零部件短缺，而是内存等部件价格异常大幅波动。
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台积电老将如何推动新加坡从实验室到晶圆厂的芯片战略
How a TSMC veteran is steering Singapore's lab-to-fab chip strategy
A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo于2022年返回新加坡，将多年行业经验转化为推动该国半导体研发与产业发展的战略。
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特朗普与习近平会谈未改变芯片政策，美国保AI优势中国求自主
Trump-Xi talks leave chip policies unchanged; US guards AI advantage while China pursues self-reliance
特朗普与习近平峰会后，市场观察人士普遍认为会谈几无意外，在经济、贸易或外交方面实质进展有限，芯片政策重大转变可能性不大。
- 资讯公开站google_news_tsmc
CoWoS-L 到 2028 年仍将是领先的 AI 芯片封装技术
CoWoS-L to Remain Leading AI Chip Packaging Technology Through 2028 - EE Times Asia
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苹果A20 Pro弃用PoP内存封装，转向WMCM
Apple A20 Pro ditches PoP memory packaging for WMCM
拆解分析显示，苹果A20 Pro芯片已放弃传统堆叠封装（PoP），改用晶圆级多芯片模块（WMCM），内存与处理器裸片并排布局，有望提升封装良率和散热性能。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
数据中心能耗趋势迫使重新思考芯片供电
Data Center Energy Trends Force A Rethink Of Chip Power Delivery
- 资讯公开站Digitimes
日月光收购新加坡工厂以扩展AI芯片测试
ASE Technology buys Singapore factory for AI chip testing expansion
日月光投控新加坡子公司批准以约6844万美元（约21.52亿新台币）收购荷兰LED制造商Lumileds新加坡位于义顺工业园的工厂，用于未来产能扩张。
- 资讯公开站Digitimes
SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。
- 资讯公开站Digitimes
黄仁勋、苏姿丰加入清华大学顾问委员会，拉近AI芯片领袖与北京距离
Jensen Huang, Lisa Su join Tsinghua University advisory board, putting AI chip leaders closer to Beijing
英伟达创始人兼CEO黄仁勋和AMD董事长兼CEO苏姿丰已加入清华大学经济管理学院顾问委员会，使两位全球AI芯片行业最知名高管进入这一北京机构。
- 资讯公开站Digitimes
长鑫存储52亿美元扩建深化中国国产DRAM设备推进
CXMT's US$5.2 billion buildout deepens China's push for domestic DRAM equipment
中国最大DRAM制造商长鑫存储（CXMT）正加速349亿元人民币（52亿美元）扩建，瞄准芯片制造设备、内部测试和更紧密的存储供应链控制。
- 资讯公开站Digitimes
林德获Sanand土地，全球材料供应商竞相为印度首座晶圆厂本地化
Linde secures Sanand land as global materials suppliers race to localize for India's first fabs
印度芯片计划正吸引供应链材料环节落地。随着塔塔电子Dholera晶圆厂和Sanand封测集群推进，美日韩的工业气体、湿化学品和光刻胶供应商正加速布局。
- 资讯公开站Digitimes
Googlebook与QwenBook将智能体AI带入PC系统层，开启芯片新机遇
Googlebook, QwenBook bring agentic AI to the PC system layer, opening new chip opportunities
- 资讯公开站Digitimes
印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引，印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产，并附加锁定条件。
- 资讯公开站EE Times
Astera Labs更新Leo控制器，瞄准内存瓶颈
Astera Labs’ Leo Controller Update Targets Memory Constraints
Astera Labs将Leo内存控制器与Scorpio交换芯片配合，使可扩展内存更接近AI加速器，以应对内存约束问题。
- 资讯公开站Digitimes
博通-凸版合资公司在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
日本凸版控股与博通的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式开设制造工厂，这是该国首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂。
- 资讯公开站IEEE Spectrum
IC-STAR：从数字到模拟的全流程自主化
Unveiling IC-STAR: Full-Flow Autonomy from Digital to Analog
介绍工程师如何从手动管理工具与交接，转向定义目标并监督AI驱动的执行，覆盖整个芯片开发生命周期。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
台积电OIP：芯片产业增长远超预期
TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
芯片产业技术论文汇总：9月29日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29
涵盖A7 CFET与A10 NSFET对比、晶圆级亚5nm MoS₂晶体管、3D HI多千瓦供电、铜微结构与TSV残余应力、GPU Rowhammer攻击、门级RTL木马定位、LLM推理中HBM与主机内存并发访问等。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
摩尔定律AI：将智能体AI应用于芯片设计
Moore’s Law AI: Applying Agentic AI Across Chip Design
