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• 资讯公开站Digitimes2026年9月30日 10:17

  博通-凸版合资公司在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂

  Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant

  日本凸版控股与博通的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式开设制造工厂，这是该国首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂。

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