站内快照 · 国内可打开。外网原文可能无法访问。

• 资讯公开站Semiconductor Engineering2026年9月29日 22:14

  芯片产业技术论文汇总：9月29日

  Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29

  涵盖A7 CFET与A10 NSFET对比、晶圆级亚5nm MoS₂晶体管、3D HI多千瓦供电、铜微结构与TSV残余应力、GPU Rowhammer攻击、门级RTL木马定位、LLM推理中HBM与主机内存并发访问等。

  原文链接