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AI芯片封装需求遇劳资阻力：日月光56亿新台币购厂引发罢工投票
AI chip packaging demand meets labor pushback: ASE's NT$5.6B Taiwan snack factory deal sparks strike vote
日月光7月30日宣布斥资约56.7亿新台币（约1.78亿美元）向零食厂商乖乖购入中坜工业区土地厂房以扩产，此举引发劳方罢工投票。
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CoWoS-L 到 2028 年仍将是领先的 AI 芯片封装技术
CoWoS-L to Remain Leading AI Chip Packaging Technology Through 2028 - EE Times Asia
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SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。
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SEMICON INDIA 2026：印度启动芯片封装，生态逐步成形
SEMICON INDIA 2026: India Starts Packaging Chips as Ecosystem Takes Shape
摘要显示，在SEMICON India 2026期间，印度将五座芯片封装工厂推进至量产阶段，同时规模135亿美元的ISM 2.0计划进一步扩展制造、设计与工程能力。此举表明印度正从封装环节切入，逐步构建本土半导体生态系统。
意义：印度以封装为切入点进入半导体制造，可能改变全球封测产能布局，为设备、材料与设计人才带来新市场机会。
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为什么封装数字孪生如此难以构建
Why Package Digital Twins Are So Hard To Build
摘要显示，封装数字孪生模型的构建面临挑战，核心在于模型必须与实际制造过程保持同步。文章指出，模型若不能反映制造实际建造的内容，其价值将受限。目前该领域仍需解决同步难题，以实现数字孪生在封装环节的有效应用。
意义：对芯片封装开发者而言，数字孪生若无法与制造实际同步，将难以用于工艺优化和良率提升，影响先进封装的效率。
