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SEMICON INDIA 2026：印度启动芯片封装，生态逐步成形
SEMICON INDIA 2026: India Starts Packaging Chips as Ecosystem Takes Shape
摘要显示，在SEMICON India 2026期间，印度将五座芯片封装工厂推进至量产阶段，同时规模135亿美元的ISM 2.0计划进一步扩展制造、设计与工程能力。此举表明印度正从封装环节切入，逐步构建本土半导体生态系统。
意义：印度以封装为切入点进入半导体制造，可能改变全球封测产能布局，为设备、材料与设计人才带来新市场机会。