资讯公开站Semiconductor Engineering
为什么封装数字孪生如此难以构建
Why Package Digital Twins Are So Hard To Build
摘要显示，封装数字孪生模型的构建面临挑战，核心在于模型必须与实际制造过程保持同步。文章指出，模型若不能反映制造实际建造的内容，其价值将受限。目前该领域仍需解决同步难题，以实现数字孪生在封装环节的有效应用。
意义：对芯片封装开发者而言，数字孪生若无法与制造实际同步，将难以用于工艺优化和良率提升，影响先进封装的效率。
数字孪生 先进封装 制造同步
原文链接