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AI推动更大更密封装，给设备商带来新挑战
AI Drives Larger, Denser Packaging, Raising New Challenges for Equipment Makers
在A*STAR的Innovate Together 2026上，行业专家探讨了面向AI的封装、混合键合、光学互连和工艺控制。
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三星调整DRAM路线图，优先推进B1b混合键合用于D0a、HBM5
Samsung reshuffles DRAM roadmap, prioritizing B1b hybrid bonding for D0a, HBM5
三星电子正在调整其下一代动态随机存取存储器（DRAM）路线图，将B1b晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术从特定项目开发提升为D0a的核心技术，D0a是三星首个sub-10nm DRAM世代。业界观察人士认为，三星提前推动B1b DRAM商业化，也可能惠及其下一代高带宽内存（HBM）产品，包括HBM5。
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突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。
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AI的存储问题本质上是封装问题
AI’s Storage Problem Is a Packaging Problem
摘要显示，随着 AI 对存储容量与带宽需求攀升，NAND 的瓶颈正从制程转向封装。文章围绕更薄的晶粒、更高的堆叠层数以及混合键合技术展开，说明这些封装手段如何支撑 NAND 进入 AI 时代。
意义：提示开发者与 AI 基础设施从业者：存储容量与带宽的突破将更多依赖先进封装，而非单纯制程微缩。
