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AI的存储问题本质上是封装问题
AI’s Storage Problem Is a Packaging Problem
摘要显示，随着 AI 对存储容量与带宽需求攀升，NAND 的瓶颈正从制程转向封装。文章围绕更薄的晶粒、更高的堆叠层数以及混合键合技术展开，说明这些封装手段如何支撑 NAND 进入 AI 时代。
意义：提示开发者与 AI 基础设施从业者：存储容量与带宽的突破将更多依赖先进封装，而非单纯制程微缩。
NAND 先进封装 混合键合 AI存储
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