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Samsung steps up HBM cooling as TSMC expands CoWoS - digitimes
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ASML and TSMC Announce Initiative to Pioneer Industry Transition to Large-Format Photomasks for High NA EUV - ASML
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High NA EUV reaches new readiness milestone with first high-volume Logic product | Wed, 07/15/2026 - 08:00 - ASML
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CoWoS与面板封装需求会推动ASX进入下一增长阶段吗？
Will CoWoS & Panel Packaging Demand Drive ASX's Next Growth Phase? - TradingView
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DIGITIMES：AI扩展正从芯片微缩转向系统集成
DIGITIMES Insight: AI scaling is moving from chip shrinkage to system integration
台积电表示，AI性能提升的下一阶段将更多依赖多芯片、内存与先进封装的系统级整合，而非单一芯片微缩，这可能重塑半导体竞争格局。
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陈立武称台积电是合作伙伴而非竞争对手
Lip-Bu Tan calls TSMC a partner rather than a rival
英特尔CEO陈立武表示，英特尔与台积电的关系建立在合作而非竞争之上，台积电董事长魏哲家和英伟达CEO黄仁勋等业界领袖均秉持协作思维。
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台积电老将如何推动新加坡从实验室到晶圆厂的芯片战略
How a TSMC veteran is steering Singapore's lab-to-fab chip strategy
A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo于2022年返回新加坡，将多年行业经验转化为推动该国半导体研发与产业发展的战略。
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富国银行看好台积电2nm扩产潜力，提振半导体设备前景
Wells Fargo Highlights TSMC's 2nm Expansion Potential, Boosting Semiconductor Equipment Outlook (TSM) - GuruFocus
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CoWoS-L 到 2028 年仍将是领先的 AI 芯片封装技术
CoWoS-L to Remain Leading AI Chip Packaging Technology Through 2028 - EE Times Asia
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台湾支持台积电赴美但坚持核心研发留在本地
Taiwan backs TSMC's US push but insists core R&D stays home
台湾行政院长卓荣泰在立法机构政策报告中表示，台湾半导体产业从新竹科学园区起步，后扩展至中部和南部科学园区，如今制造基地遍布三大洲。
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晶圆代工2.0营收创纪录，增长扩展至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元创纪录，同比增长25%、环比增长11%，数据中心相关半导体需求从先进制程扩展至网络、电源管理和成熟制程。
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台积电据悉评估在得州建厂，美国区域竞争加剧
TSMC reportedly evaluates Texas fabs as US regional competition intensifies
台积电据悉正评估是否在得克萨斯州建设第二个美国制造中心，可能容纳多达6座先进晶圆厂。此前该公司已在亚利桑那州建立大型半导体集群。
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台积电OIP：芯片产业增长远超预期
TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast
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EDN 报道：TSMC 2nm 晶圆产能将超过此前预期
TSMC 2nm wafer capacity to exceed earlier estimates, EDN reports - Yahoo Finance
据 EDN 报道，TSMC 的 2nm 晶圆产能预计将超过此前的预估。该报道由 Yahoo Finance 转载。
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台积电考虑在得克萨斯州设立第二枢纽，目标是在达拉斯附近建六座晶圆厂
TSMC weighs second Texas hub, targets six wafer fabs near Dallas - CHOSUNBIZ - Chosunbiz
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GlobalFoundries拟扩产GaN，在AI领域挑战台积电
GlobalFoundries eyes GaN expansion to challenge TSMC in AI
随着台积电将于2027年逐步退出氮化镓（GaN）代工服务，GlobalFoundries正准备大规模全球产能扩张，称是首家主动接洽台积电并获得GaN技术授权的代工厂。
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SK海力士携手台积电测试HBM5，HBM4进入英伟达下一代平台
SK Hynix tests HBM5 with TSMC as HBM4 enters Nvidia's next platform
SK海力士9月28日称已用台积电CoWoS封装验证其HBM5内存，意味着下一代之后的产品已与代工厂展开合作，而其HBM4才刚被集成进英伟达Vera Rubin平台。
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台积电助VSMC 22个月建成新加坡首座晶圆厂，成本低于美国
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日正式启用新加坡首座12英寸晶圆厂，仅用22个月完成建设，成本低于美国同类项目。
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CoWoS 背后（上）——一场 0% 良率危机如何促成台积电首个先进封装胜局
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
在近期 DIGITIMES 播客的一次采访中，国际微电子与封装学会（IMAPS）主席、曾长期担任台积电先进封装高管的郑信普博士回顾了 CoWoS 的早期开发历程。在本系列两部分的第一篇中，郑信普详述了一场关键的薄中介层危机如何迫使台积电与赛灵思携手创新，从而为现代先进封装奠定基础。
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EDN 报道：TSMC 2nm 晶圆产能将超过此前预期
TSMC 2nm wafer capacity to exceed earlier estimates, EDN reports - Investing.com
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CoWoS 背后（上）——0% 良率危机如何促成台积电首个先进封装胜利
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win - digitimes
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CoWoS 幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard - digitimes
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报道：TSMC 将 2nm 晶圆产量展望上调 20%
TSMC increases 2nm wafer production outlook by 20%: report - Seeking Alpha
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CoWoS幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
随着芯片设计进入AI时代，异质集成推动台积电、三星、英特尔等代工巨头将先进前段制程能力引入后段封装。IMAPS主席郑新普博士在访谈第二部分中讲述这一历程。
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CoWoS幕后（上）：0%良率危机如何成就台积电首个先进封装突破
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win
IMAPS主席、台积电前先进封装资深高管郑新普博士在DIGITIMES播客访谈中回顾CoWoS早期开发，讲述0%良率危机如何促成台积电首个先进封装成功。
