- 资讯公开站CNX Software
面向 CM5 的 30 美元树莓派智能显示模块，瞄准数字标牌与自助终端
$30 Raspberry Pi Smart Display Module for CM5 targets digital signage displays and kiosks
树莓派智能显示模块是兼容英特尔智能显示模块（SDM）规范的 CM5 载板，具体为 SDM-L 规格。英特尔 SDM 标准已存在多年。
- 资讯公开站Digitimes
陈立武称台积电是合作伙伴而非竞争对手
Lip-Bu Tan calls TSMC a partner rather than a rival
英特尔CEO陈立武表示，英特尔与台积电的关系建立在合作而非竞争之上，台积电董事长魏哲家和英伟达CEO黄仁勋等业界领袖均秉持协作思维。
- 资讯公开站Digitimes
CoWoS幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
随着芯片设计进入AI时代，异质集成推动台积电、三星、英特尔等代工巨头将先进前段制程能力引入后段封装。IMAPS主席郑新普博士在访谈第二部分中讲述这一历程。
- 资讯公开站rss_robot_report
英特尔将在RoboBusiness探讨扩展物理AI所需的基础设施
Intel to discuss the infrastructure needed to scale physical AI at RoboBusiness
- 资讯公开站google_news_asml
英特尔代工与ASML合作加速High-NA EUV的行业准备
Intel Foundry and ASML Collaborate to Accelerate Industry Readiness for High-NA EUV - ASML
- 资讯公开站google_news_tsmc
传英特尔与台积电均有意拉拢台湾友达，先进封装话题带动股价放量大涨逾9%
Taiwan's AUO reportedly courted by both Intel and TSMC; advanced packaging buzz sends shares surging over 9% on heavy volume - finance.biggo.com
- 资讯公开站EE Times
英特尔将High-NA EUV投入量产，但拼接技术仍待验证
Intel Puts High-NA EUV into Production, but Stitching Still Has Something to Prove
摘要显示，Intel已在Panther Lake芯片制造中验证High-NA EUV光刻技术，并投入量产。但报道指出，电气拼接（electrical stitching）和更大掩模版仍是后续需要克服的障碍。
意义：High-NA EUV量产落地将影响先进制程演进，拼接与掩模技术是后续良率与扩展关键。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
硅心脏地带想成为美国下一个芯片重镇
The Silicon Heartland Wants To Be America’s Next Chip Powerhouse
摘要显示，美国“硅心脏地带”地区正试图成为下一个芯片制造重镇。英特尔可能是当地最知名的企业，但材料供应商、封装中心和量子初创公司才是决定该地区能否形成真正半导体生态系统的关键。文章指出，该区域的发展不仅依赖大型芯片制造商，还需要配套供应链与新兴技术企业的协同。
意义：该趋势表明半导体区域竞争正从单一制造向材料、封装、量子等全生态延伸，开发者需关注供应链区域化带来的新机会。
- 资讯公开站EE Times
SK海力士与英特尔的联络：你需要了解什么
SK Hynix’s Intel Liaisons: What You Need to Know
摘要显示，SK海力士与英特尔之间的交易似乎即将达成，其驱动因素并非技术或商业需求，而是地缘政治因素。报道未披露交易的具体条款或时间表，但强调这一动向的背景是地缘政治压力而非单纯的市场逻辑。
意义：若交易落地，将影响全球半导体供应链格局与存储芯片竞争态势，开发者需关注硬件供应与地缘风险。
- 主题公开站Google News · Blackwell
Blackwell之后：AI芯片竞争格局与未来趋势预测
摘要显示，该条目围绕英伟达Blackwell之后的AI芯片竞争展开，分析AMD、英特尔及云厂商自研芯片的应对策略，并预测下一代架构方向与Blackwell的生命周期。内容为趋势性分析，未披露具体产品参数或发布时间表，读者可借此把握AI芯片赛道的未来走向。
意义：帮助开发者与AI从业者判断算力供给格局与自研芯片趋势，为模型训练与推理的硬件选型提供参考。
