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新加坡推出SG Semiconductor品牌，吸引芯片人才
SG Semiconductor builds brand and talent for Singapore chip industry
新加坡推出SG Semiconductor品牌以强化半导体形象并吸引人才，打造全球可识别的产业标识。A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo谈及此举。
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台积电老将如何推动新加坡从实验室到晶圆厂的芯片战略
How a TSMC veteran is steering Singapore's lab-to-fab chip strategy
A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo于2022年返回新加坡，将多年行业经验转化为推动该国半导体研发与产业发展的战略。
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日月光收购新加坡工厂以扩展AI芯片测试
ASE Technology buys Singapore factory for AI chip testing expansion
日月光投控新加坡子公司批准以约6844万美元（约21.52亿新台币）收购荷兰LED制造商Lumileds新加坡位于义顺工业园的工厂，用于未来产能扩张。
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三星SDI以圆柱形LFP电池和防火蔓延设计瞄准AI数据中心
Samsung SDI targets AI data centers with cylindrical LFP batteries and fire-propagation safeguards
三星SDI加速进军AI数据中心电池市场，在新加坡Data Centre World Asia 2026上首次展示采用其专有结构设计的圆柱形磷酸铁锂（LFP）电池。
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VSMC在新加坡建厂，押注价值而非成本，打造下一代研发和IP能力
VSMC bets on value over cost as Singapore fab builds next-generation R&D and IP capabilities
由世界先进（VIS）和恩智浦半导体合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC）于9月28日在新加坡淡滨尼开设12英寸晶圆厂。
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博通-凸版合资公司在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
日本凸版控股与博通的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式开设制造工厂，这是该国首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂。
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GlobalFoundries新加坡产能利用率超90%，硅光子扩张遇设备交期瓶颈
GlobalFoundries Singapore capacity utilization tops 90% as silicon photonics expansion hits equipment lead-time bottleneck
GlobalFoundries（GF）在收购本地硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）后扩大新加坡布局，整合200mm和300mm硅光子技术，同时将其现有美国300mm能力转移至新加坡。
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全球芯片竞赛中，新加坡押注关键成熟技术
In global semiconductor race, Singapore bets on critical, mature technologies
在全球半导体供应链持续重构之际，新加坡聚焦先进封装、异质集成、硅光子和光互连，力图发挥近六十年制造与供应链经验。
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美光在新加坡动工兴建新的 HBM 先进封装设施
Micron Breaks Ground on New HBM Advanced Packaging Facility in Singapore - investors.micron.com
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美光在新加坡动工建设先进晶圆制造厂
Micron Breaks Ground on Advanced Wafer Fabrication Facility in Singapore - investors.micron.com
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先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力
Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。
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突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。
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VSMC新加坡晶圆厂产能全满，VIS评估第二座工厂
VSMC Singapore fab fully booked as VIS weighs Fab 2
世界先进（VIS）与恩智浦合资的VSMC首座新加坡12英寸晶圆厂产能已全部预订，双方已开始初步评估建设第二座工厂。
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台积电助VSMC 22个月建成新加坡首座晶圆厂，成本低于美国
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日正式启用新加坡首座12英寸晶圆厂，仅用22个月完成建设，成本低于美国同类项目。
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世界先进董事长：AI放缓不会释放芯片产能
Vanguard chairman says AI slowdown won't free up chip capacity
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日在新加坡淡滨尼正式启用12英寸晶圆厂。董事长方略表示，AI驱动的需求不会因放缓而释放芯片产能。
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新加坡打造芯片产业品牌，力图从制造向更高端迈进
Singapore brands its chip sector as it tries to move up from manufacturing
新加坡正深化与Applied Materials、KLA、GlobalFoundries等企业在先进封装和硅光子学领域的半导体研发合作，以制造业为基础强化产业地位。
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面向智能安全工业与数字能源的全栈半导体解决方案
Full-Stack Semiconductor Solutions for Smart, Secure Industry and Digital Energy
摘要显示，新加坡创立的半导体公司 NSING Technologies 提供面向工业自动化、AI 数据中心与数字能源的全栈芯片方案。其 N32 系列 MCU 主频 144–600 MHz，基于 Cortex-M4F/M7，集成 EtherCAT、CAN-FD、USB-HS 与高精度 ADC，可用于伺服驱动、逆变器和 PLC，具备宽温与 EFT 抗扰能力；同时提供基于 TPM 2.0 的硬件信任根芯片，支持安全启动与设备认证。
意义：工业与能源场景对实时控制与硬件安全需求上升，此类全栈 MCU 加安全芯片方案为开发者提供集成度更高的选型方向。
- 资讯公开站EE Times
新加坡：将量子研究转化为商业机会
Singapore: Turning Quantum Research into Business Opportunity
摘要显示，新加坡政府通过资金投入、研究基础设施建设和商业化导向，正在打造一个蓬勃发展的区域量子技术枢纽。该报道指出，这些举措将量子研究转化为商业机会，使新加坡成为量子技术领域的重要区域中心。
意义：对关注量子计算产业化的开发者和AI从业者而言，新加坡的政府主导模式提供了区域量子生态建设的参考样本。
