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印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引，印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产，并附加锁定条件。
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AMD苏姿丰据悉10月再访韩国，深化HBM4与NPU合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
AMD CEO苏姿丰据悉将于2026年10月再次访问韩国，继3月访韩正式启动与三星电子的下一代AI内存合作后，此行预计将进一步扩大合作，涉及HBM4与NPU等领域。
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TDK与太阳诱电探讨AI级电容电感业务联盟
TDK and Taiyo Yuden to explore alliance on AI-grade capacitors and inductors
TDK与太阳诱电于2026年9月29日宣布签署谅解备忘录，开始商讨业务联盟，共同开发MLCC和电感等电子元件，谈判还将涵盖其他领域合作。
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博通-凸版合资公司在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
日本凸版控股与博通的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式开设制造工厂，这是该国首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂。
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OpenAI在DevDay转向更便宜模型和常驻代理，旗舰升级被搁置
OpenAI leans on cheaper models and always-on agents at DevDay as flagship upgrade is shelved
OpenAI在2026年DevDay大会上选择在价格和自主性上竞争，而非原始能力，推出了一款定价为旗舰五分之一的中端模型和一系列常驻代理，此前一天放弃了计划的旗舰升级。这一转变使其与竞争对手的较量转向。
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高通看好智能眼镜引领AI可穿戴设备热潮；AI别针、吊坠紧随其后
Qualcomm sees smart glasses leading AI wearables boom; AI pins, pendants follow
根据高通XR、可穿戴设备和个人AI高级副总裁兼总经理Ziad Asghar的说法，在智能手机之外的个人AI设备中，智能眼镜仍是增长最快的类别。他在2026年骁龙峰会媒体问答中表示。
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宏碁50周年，以创始人制作的音乐剧庆祝
Acer turns 50 and marks it with a musical produced by its founder
宏碁于2026年9月28日庆祝其50周年，首映了纪念音乐剧《微笑半个世纪》，追溯公司从小型初创企业到全球科技品牌的历程，同时展望下一章。
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Neocloud提升OEM采购，2026年ODM直销份额降至80%以下
Neocloud lifts OEM buying as ODM-direct share slips below 80% in 2026
台湾服务器原始设计制造商（ODM）长期以来通过ODM直销模式成为云服务提供商（CSP）的关键合作伙伴，但随着neocloud客户加大AI需求，该模式份额正在下降。DIGITIMES Intelligence预计ODM直销份额将。
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优化美国BESS市场：Caerus Commodities的洞见
Optimising US BESS markets: Insights from Caerus Commodities
Caerus Commodities创始合伙人Casey Keller分享电池储能优化的关键经验，2026年美国电池资产管理峰会将于9月15-16日在加州举行。
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重塑2026年及以后电池储能的七大趋势
Seven trends reshaping battery energy storage in 2026 and beyond
Primergy工程总监、2026年储能奖评委Aaroh Kharaya阐述正在改变电池储能技术栈的关键趋势。
- 资讯公开站Energy Storage News
ESS Inc强调钠离子BESS部署，2026年Q2财报净亏损
ESS Inc highlights sodium-ion BESS deployment, reports net losses in Q2 2026 financials
- 资讯公开站Energy Storage News
2026年澳大利亚电池资产管理峰会值得关注的趋势
Trends to look out for at the Battery Asset Management Summit Australia 2026
- 资讯公开站Energy Storage News
瑞浦兰钧2026上半年业绩超2025全年，推出AIDC定制储能系统
REPT BATTERO surpasses 2025 full-year results in H1 2026, launches AIDC-tailored storage systems
8月10日，瑞浦兰钧报告2026上半年业绩已超2025全年，户储电芯出货量全球第一。公司还发布了面向AIDC（AI数据中心）、商用车等的新电芯产品。
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澳大利亚CEFC在2026财年承诺创纪录91亿澳元，清洁能源项目总值超1050亿澳元
Australia’s CEFC commits record AU$9.1 billion in FY26 as lifetime clean energy project value passes AU$105 billion
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Fluence签下首批大型数据中心订单，但制造爬坡延迟影响收入
Fluence books first big data centre deals, but manufacturing ramp-up delays hit revenues
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IBM详述在印度的量子与AI进展
IBM Details Quantum, AI Developments in India
在SEMICON India 2026上，IBM的Rahul Rao介绍了印度在量子扩展、Qiskit教育和AI加速器方面的角色。
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汉翔获300亿新台币军机维修增长，瞄准无人机
AIDC sees NT$30 billion military maintenance boost, eyes drones
随着最后一架勇鹰高级教练机于2026年9月下线，汉翔表示其军机业务并未随教练机研发量产结束，而是进入新阶段，主要聚焦维修与无人机。
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专栏：美光2.5亿美元风投基金不止关乎HBM利润，台湾也有份
Column: Why Micron's US$250M venture fund is about more than HBM margins—Taiwan has a stake in it
美光于2026年8月中旬推出2.5亿美元的风投基金Micron Ventures Paradigm Fund，同时承诺2026财年资本支出超250亿美元、到2035年在美国投资超2500亿美元。该基金旨在为美光提供更多布局。
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MicroIP在台湾博览会展出AI无人机与边缘系统
MicroIP unveils AI drone and edge systems at Taiwan Expo USA
MicroIP科技在达拉斯举行的2026年台湾博览会上展示了其AI无人机垂直任务系统，引起主办方和美国相关方的关注。该公司称，此次活动凸显台湾正从芯片和服务器向更高价值的边缘计算系统推进。
- 资讯公开站rss_gf_news
塑造射频未来：GF亮相IMS和RFIC 2026
Shaping the future of RF: GF at IMS and RFIC 2026
- 资讯公开站rss_mtwmag
AMTEX 2026：Machine Tools World 对话 Roxy Lin
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Roxy Lin
在 AMTEX 2026 台湾馆，Machine Tools World 与 Roxy Lin 交流智能制造最新发展。她指出，印度是台湾企业扩大先进制造技术应用的重要市场。
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AMTEX 2026——机床世界连线蔡清枝女士
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Ching-Chi Tsai
AMTEX 2026 | 台湾馆 在 AMTEX 2026 上，我们在台湾馆连线了蔡清枝女士，探讨塑造智能制造未来的最新发展。从先进技术到更智能的生产流程，这次对话重点介绍了创新如何帮助制造商变得更高效、更互联、更具未来准备。💡 关键要点：台湾馆正在展示可支持印度制造商迈向更自动化和互联生产的技术。🎥 观看完整采访，直接聆听蔡清枝女士的分享，了解他们对制造业未来的看法。#AMTEX2026 #台湾馆 #智能制造 #制造业 #工业自动化 …
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AMTEX 2026：Machine Tools World 对话 Vanessa Chang
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Vanessa Chang
在 AMTEX 2026 台湾馆，Machine Tools World 与 Vanessa Chang 探讨智能制造趋势。她表示，印度对自动化和先进制造日益增长的需求，正为台湾科技公司带来新机遇。
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先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力
Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。
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突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。
