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台积电考虑在得克萨斯州设立第二枢纽，目标是在达拉斯附近建六座晶圆厂
TSMC weighs second Texas hub, targets six wafer fabs near Dallas - CHOSUNBIZ - Chosunbiz
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三星调整DRAM路线图，优先推进B1b混合键合用于D0a、HBM5
Samsung reshuffles DRAM roadmap, prioritizing B1b hybrid bonding for D0a, HBM5
三星电子正在调整其下一代动态随机存取存储器（DRAM）路线图，将B1b晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术从特定项目开发提升为D0a的核心技术，D0a是三星首个sub-10nm DRAM世代。业界观察人士认为，三星提前推动B1b DRAM商业化，也可能惠及其下一代高带宽内存（HBM）产品，包括HBM5。
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Cerebras 将助力 Gimlet 推进更快的 AI 推理
Cerebras to power Gimlet's push for faster AI inference
随着对能够从日益复杂的 AI 模型提供更快响应的计算系统的需求增长，Cerebras Systems 正通过与 Gimlet Labs 的合作，扩大其在 AI 推理基础设施领域的布局。
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无需大公司预算也能借鉴其最佳系统
You Don’t Need a Big Company’s Budget to Borrow Its Best Systems. Here’s How.
成功创业者将钦佩转化为行动，通过识别、调整并度量高效能企业实现稳定成果的系统来提升自身。
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一小时测试揭示AI真正见效之处
The 1-Hour Test That Shows Where AI Will Actually Pay Off
许多AI工具按设计正常运行却价值有限，因为它们给人们实际工作方式增加了摩擦，而非消除摩擦。
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IPP称监管变化节奏、可预测市场规则与长期灵活性路线图是中东欧市场关键
Pace of regulatory change, predictable market rules and long-term flexibility roadmaps key to CEE market, IPP says
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印度CERC提出独立储能系统新电网规范
India’s CERC proposes new Grid Code rules for standalone BESS
印度中央电力监管委员会（CERC）提出针对独立储能系统的新电网运行要求，包括最低50MW联合试运行、大型项目分阶段调试及一次调频要求。
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Gamuda与Yanara签署澳洲300MW光储项目EPC合同
Gamuda and Yanara sign EPC contract for 300MW solar-plus-storage project in Australia
Gamuda Australia与Yanara签署了位于维多利亚州西部Mortlake能源枢纽一期（MEH-1）的EPC合同。
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EORA Energy与Tulla Group成立合资公司瞄准澳洲矿业综合储能
EORA Energy, Tulla Group form JV targeting Australian mining sector with integrated storage
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三星电机将投资50亿美元扩产ABF载板
Samsung Electro-Mechanics to invest US$5 billion in ABF substrate expansion
三星电机称将在韩国和越南投资6.78万亿韩元（约50亿美元）扩大ABF载板产能，面向AI服务器与高性能计算市场，部分资金据称来自英伟达等预付款。
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美中拟就600亿美元关税减免磋商，芯片不在其列
US, China eye US$60 billion in tariff relief, but chips stay off the table
继上周特朗普与习近平峰会后，美中正推动对约600亿美元双边贸易削减关税，但半导体等战略敏感领域仍被排除在外。
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先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力
Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。
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突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。
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三星奖金计划加剧韩国人才争夺
Samsung bonus plan to lift South Korea talent race
三星电子设备解决方案部门将在9月底假期后公布特别经营绩效奖金的计算与发放规则，此举正值SK海力士持续招募有经验人才。
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GlobalFoundries拟扩产GaN，在AI领域挑战台积电
GlobalFoundries eyes GaN expansion to challenge TSMC in AI
随着台积电将于2027年逐步退出氮化镓（GaN）代工服务，GlobalFoundries正准备大规模全球产能扩张，称是首家主动接洽台积电并获得GaN技术授权的代工厂。
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台湾勇鹰号国产化率达55%，带动200家供应商进入航太
Taiwan's Brave Eagle reaches 55% domestic content, bringing 200 suppliers into aerospace
台湾勇鹰号高级教练机项目于2026年正式结束生产阶段，但该项目积累的能力可能标志着更广泛防务航太自主化的开端。
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三星加速P5工厂，HBM将占DRAM产能近30%
HBM to take nearly 30% of DRAM capacity as Samsung speeds up P5
随着HBM和传统DRAM供应趋紧，三星电子加快新存储产能布局。预计到2027年，HBM将占DRAM厂商总晶圆产能的近30%，高于目前的约20%。
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特斯拉规避First Solar TOPCon专利陷阱的策略内幕
Exclusive: Inside Tesla's playbook for dodging First Solar's TOPCon patent traps
碲化镉薄膜太阳能巨头First Solar被视为美国TOPCon专利侵权纠纷中最激进的诉讼方。由于其并不实际生产TOPCon产品，业内人士认为其诉讼动机另有考量。
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芯片占韩国9月出口近半，中国和香港占52%
Chips make up nearly half of South Korea's September exports; China, Hong Kong account for 52% of them
9月前20天，半导体占韩国出口近一半；8月中国和香港合计占韩国芯片出货量超过一半，凸显此轮出口激增对两地的集中依赖。
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LG携手微软、SK Enmove扩大AI数据中心冷却合作
LG expands AI data center cooling ties with Microsoft, SK Enmove
LG电子通过与微软、SK Enmove及海外暖通空调合作伙伴合作，扩大在AI数据中心冷却市场的布局。此举正值AI快速建设推动数据中心冷却需求上升。
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VSMC新加坡晶圆厂产能全满，VIS评估第二座工厂
VSMC Singapore fab fully booked as VIS weighs Fab 2
世界先进（VIS）与恩智浦合资的VSMC首座新加坡12英寸晶圆厂产能已全部预订，双方已开始初步评估建设第二座工厂。
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台积电助VSMC 22个月建成新加坡首座晶圆厂，成本低于美国
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日正式启用新加坡首座12英寸晶圆厂，仅用22个月完成建设，成本低于美国同类项目。
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世界先进董事长：AI放缓不会释放芯片产能
Vanguard chairman says AI slowdown won't free up chip capacity
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日在新加坡淡滨尼正式启用12英寸晶圆厂。董事长方略表示，AI驱动的需求不会因放缓而释放芯片产能。
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Meta推出无摄像头AI眼镜，三星筹备2026年入局
Meta adds camera-free AI glasses as Samsung prepares 2026 launch
Meta推出无摄像头智能眼镜，三星电子则筹备2026年进入AI眼镜市场。隐私担忧与产品设计取舍正在重塑这一品类。
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存储成本上涨，韩国零部件厂商面临降价压力
South Korean component makers face price cuts as memory costs climb
存储价格上涨推动芯片通胀向供应链传导，韩国电子零部件供应商压力加大。成品厂商要求从2026年第三季度起降价10%至20%，中国竞争对手也在施压。
