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管理3D-IC设计与IP
Managing 3D-IC Design And IP
摘要显示，3D-IC设计与IP管理面临多芯片异构集成的挑战，设计数据管理、可追溯性和版本控制被视为关键环节。文章指出，这些能力对于确保多芯片设计的正确性与可维护性至关重要。
意义：3D-IC与Chiplet设计日益复杂，开发者需重视数据管理与版本控制，以提升设计可靠性和协作效率。
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开放基准评估2.5D和3D IC的AI热模型（UTS、慕尼黑工大、上海科大）
Open Benchmark Evaluates AI Thermal Models for 2.5D and 3D ICs (UTS, TU Munich, ShanghaiTech)
摘要显示，悉尼科技大学、上海科技大学和慕尼黑工业大学的研究人员联合发表了一篇题为“IC-ThermBench: An Open, Progressive Benchmark for Generalizable 2.5D/3D-IC Thermal Learning”的技术论文。该基准结合了已有的3D-IC稳态、瞬态及工业封装任务，并新增了一个包含50,000个样本的2.5D chiplet数据集，旨在评估AI热模型的泛化能力。
意义：为AI驱动的2.5D/3D IC热分析提供标准化评估平台，有助于推动热建模方法的可复现性与泛化能力比较。