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• 资讯公开站Semiconductor Engineering2026年9月24日 10:19

  管理3D-IC设计与IP

  Managing 3D-IC Design And IP

  摘要显示，3D-IC设计与IP管理面临多芯片异构集成的挑战，设计数据管理、可追溯性和版本控制被视为关键环节。文章指出，这些能力对于确保多芯片设计的正确性与可维护性至关重要。

  意义：3D-IC与Chiplet设计日益复杂，开发者需重视数据管理与版本控制，以提升设计可靠性和协作效率。

  3D-IC Chiplet 设计管理 IP管理 EDA

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