- 资讯公开站Digitimes
AI热潮推动显示厂商以玻璃基板和Micro LED进军半导体
AI boom draws display makers into semiconductors with glass core substrates and Micro LED
AI推动半导体进入新增长周期，为传统面板厂商创造进入半导体的机会。这些公司正将业务延伸至先进封装和光学连接等新兴领域。
- 资讯公开站Digitimes
博通-凸版合资公司在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
日本凸版控股与博通的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式开设制造工厂，这是该国首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂。
- 资讯公开站Digitimes
软银子公司Saimemory联手Shinko推进ZAM商业化
SoftBank subsidiary Saimemory taps Shinko to bring ZAM closer to commercialization
软银子公司Saimemory将Shinko Electric Industries纳入其Z-Angle Memory（ZAM）商业化计划，为这一已有Intel和日本企业参与的下一代存储项目补充封装基板、高密度集成与制造能力。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
单一基板不再通吃一切
One Substrate No Longer Rules Them All
摘要显示，半导体工程文章指出，随着封装尺寸增大、布线精度提升以及功能嵌入需求增加，先进基板正从通用化设计转向针对特定应用的定制化方案，单一基板不再能覆盖所有场景。
意义：对芯片设计与封装开发者而言，意味着需更早考虑基板定制，推动设计与制造协同优化。
