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AI热潮推动显示厂商以玻璃基板和Micro LED进军半导体
AI boom draws display makers into semiconductors with glass core substrates and Micro LED
AI推动半导体进入新增长周期，为传统面板厂商创造进入半导体的机会。这些公司正将业务延伸至先进封装和光学连接等新兴领域。
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博通-凸版合资公司在新加坡开设首家高端FC-BGA基板工厂
Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant
日本凸版控股与博通的合资公司Advanced Substrate Technologies（AST）于2026年9月29日在新加坡正式开设制造工厂，这是该国首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂。
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软银子公司Saimemory联手Shinko推进ZAM商业化
SoftBank subsidiary Saimemory taps Shinko to bring ZAM closer to commercialization
软银子公司Saimemory将Shinko Electric Industries纳入其Z-Angle Memory（ZAM）商业化计划，为这一已有Intel和日本企业参与的下一代存储项目补充封装基板、高密度集成与制造能力。
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单一基板不再通吃一切
One Substrate No Longer Rules Them All
摘要显示，半导体工程文章指出，随着封装尺寸增大、布线精度提升以及功能嵌入需求增加，先进基板正从通用化设计转向针对特定应用的定制化方案，单一基板不再能覆盖所有场景。
意义：对芯片设计与封装开发者而言，意味着需更早考虑基板定制，推动设计与制造协同优化。
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CoWoS未来挑战：硅光子和玻璃基板会取代它吗？
摘要显示，随着硅光子、玻璃基板等新技术不断涌现，业界开始关注CoWoS的长期竞争力。相关分析聚焦这些替代方案在性能、成本、良率等方面的优劣势，并讨论其产业化时间表。目前尚无明确结论表明硅光子或玻璃基板会在短期内取代CoWoS，更多是技术路线演进的探讨。
意义：CoWoS是当前AI芯片主流先进封装方案，替代技术路线的时间表将直接影响HBM、GPU封装产能规划与供应链布局。
