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DIGITIMES：AI扩展正从芯片微缩转向系统集成
DIGITIMES Insight: AI scaling is moving from chip shrinkage to system integration
台积电表示，AI性能提升的下一阶段将更多依赖多芯片、内存与先进封装的系统级整合，而非单一芯片微缩，这可能重塑半导体竞争格局。
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新加坡推出SG Semiconductor品牌，吸引芯片人才
SG Semiconductor builds brand and talent for Singapore chip industry
新加坡推出SG Semiconductor品牌以强化半导体形象并吸引人才，打造全球可识别的产业标识。A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo谈及此举。
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台积电老将如何推动新加坡从实验室到晶圆厂的芯片战略
How a TSMC veteran is steering Singapore's lab-to-fab chip strategy
A*STAR创新与企业副总裁Yee-Chia Yeo于2022年返回新加坡，将多年行业经验转化为推动该国半导体研发与产业发展的战略。
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富国银行看好台积电2nm扩产潜力，提振半导体设备前景
Wells Fargo Highlights TSMC's 2nm Expansion Potential, Boosting Semiconductor Equipment Outlook (TSM) - GuruFocus
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二维半导体有望加速高性能电子器件发展
2D semiconductor aims to turbocharge development of high-performance electronics
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台湾支持台积电赴美但坚持核心研发留在本地
Taiwan backs TSMC's US push but insists core R&D stays home
台湾行政院长卓荣泰在立法机构政策报告中表示，台湾半导体产业从新竹科学园区起步，后扩展至中部和南部科学园区，如今制造基地遍布三大洲。
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SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。
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AI热潮推动显示厂商以玻璃基板和Micro LED进军半导体
AI boom draws display makers into semiconductors with glass core substrates and Micro LED
AI推动半导体进入新增长周期，为传统面板厂商创造进入半导体的机会。这些公司正将业务延伸至先进封装和光学连接等新兴领域。
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NSIG董事长离职，领导层继任成焦点
NSIG chair exit brings leadership succession into focus
国家硅产业集团（NSIG）董事长蒋海涛已辞去公司所有职务，这家上海上市的半导体材料供应商开始领导层过渡。
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专栏：AI改变平衡，内存与逻辑碰撞
Column: Memory and logic collide as AI shifts the balance
随着HBM成本接近GPU-HBM CoWoS封装的一半，内存还能被视为AI计算的被动组件吗？答案要回到“内存墙”，这一挑战塑造了近半个世纪的半导体发展。
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VSMC在新加坡建厂，押注价值而非成本，打造下一代研发和IP能力
VSMC bets on value over cost as Singapore fab builds next-generation R&D and IP capabilities
由世界先进（VIS）和恩智浦半导体合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC）于9月28日在新加坡淡滨尼开设12英寸晶圆厂。
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晶圆代工2.0营收创纪录，增长扩展至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元创纪录，同比增长25%、环比增长11%，数据中心相关半导体需求从先进制程扩展至网络、电源管理和成熟制程。
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印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引，印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产，并附加锁定条件。
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台积电据悉评估在得州建厂，美国区域竞争加剧
TSMC reportedly evaluates Texas fabs as US regional competition intensifies
台积电据悉正评估是否在得克萨斯州建设第二个美国制造中心，可能容纳多达6座先进晶圆厂。此前该公司已在亚利桑那州建立大型半导体集群。
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大连化工与Air Water联手拓展台湾半导体材料业务
Grand Pacific Petrochemical, Air Water join forces to expand Taiwan semiconductor materials business
台湾化工制造商大连化工在油价高企和全球贸易格局重塑背景下，优化核心业务并积极拓展高科技及半导体材料产业。公司总裁表示将与日本Air Water合作扩大相关业务。
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内存短缺推高电视半导体成本超过面板
Memory shortage pushes TV semiconductors above panel costs
与AI基础设施支出上升相关的全球内存短缺颠覆了电视制造经济，半导体成本在某些型号中已超过显示面板。据ET News报道，这一转变可能挤压三星电子等主要电视制造商的盈利能力。
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全球芯片竞赛中，新加坡押注关键成熟技术
In global semiconductor race, Singapore bets on critical, mature technologies
在全球半导体供应链持续重构之际，新加坡聚焦先进封装、异质集成、硅光子和光互连，力图发挥近六十年制造与供应链经验。
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美中拟就600亿美元关税减免磋商，芯片不在其列
US, China eye US$60 billion in tariff relief, but chips stay off the table
继上周特朗普与习近平峰会后，美中正推动对约600亿美元双边贸易削减关税，但半导体等战略敏感领域仍被排除在外。
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先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力
Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。
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芯片占韩国9月出口近半，中国和香港占52%
Chips make up nearly half of South Korea's September exports; China, Hong Kong account for 52% of them
9月前20天，半导体占韩国出口近一半；8月中国和香港合计占韩国芯片出货量超过一半，凸显此轮出口激增对两地的集中依赖。
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新加坡打造芯片产业品牌，力图从制造向更高端迈进
Singapore brands its chip sector as it tries to move up from manufacturing
新加坡正深化与Applied Materials、KLA、GlobalFoundries等企业在先进封装和硅光子学领域的半导体研发合作，以制造业为基础强化产业地位。
- 资讯公开站Digitimes
Blade Hydrogen瞄准废氢发电，服务AI数据中心
Blade Hydrogen Green Technology targets waste hydrogen power for AIDC
随着AI数据中心和半导体行业用电需求快速攀升，Blade Hydrogen Green Technology利用工业副产氢和混氢燃料电池技术，将废氢转化为电力，支持低碳供电。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
单一基板不再通吃一切
One Substrate No Longer Rules Them All
摘要显示，半导体工程文章指出，随着封装尺寸增大、布线精度提升以及功能嵌入需求增加，先进基板正从通用化设计转向针对特定应用的定制化方案，单一基板不再能覆盖所有场景。
意义：对芯片设计与封装开发者而言，意味着需更早考虑基板定制，推动设计与制造协同优化。
- 资讯公开站EE Times
面向智能安全工业与数字能源的全栈半导体解决方案
Full-Stack Semiconductor Solutions for Smart, Secure Industry and Digital Energy
摘要显示，新加坡创立的半导体公司 NSING Technologies 提供面向工业自动化、AI 数据中心与数字能源的全栈芯片方案。其 N32 系列 MCU 主频 144–600 MHz，基于 Cortex-M4F/M7，集成 EtherCAT、CAN-FD、USB-HS 与高精度 ADC，可用于伺服驱动、逆变器和 PLC，具备宽温与 EFT 抗扰能力；同时提供基于 TPM 2.0 的硬件信任根芯片，支持安全启动与设备认证。
意义：工业与能源场景对实时控制与硬件安全需求上升，此类全栈 MCU 加安全芯片方案为开发者提供集成度更高的选型方向。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
芯片行业一周回顾
Chip Industry Week In Review
摘要显示，本周芯片行业动态包括：AI智能体在芯片设计中的应用进一步深入；中国加大AI算力与存储投入；设备与关键材料的芯片供应链趋紧；台积电合作伙伴加速推进；集成电路向太空领域拓展；光学技术、神经超分辨率、汽车后量子密码取得进展；普渡大学与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校合作开展劳动力培训。
意义：AI智能体渗透芯片设计、中国强化算力自主、供应链收紧，直接影响芯片研发效率与全球产业格局。
