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三星HBM4提振代工业务，2nm推进持续
Samsung Foundry gets boost from HBM4 as 2nm push continues
三星电子HBM4量产为其代工业务带来及时提振，内存需求上升转化为4nm逻辑产线更多订单。
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黄仁勋获范弗里特奖，英伟达与韩国三巨头再聚首
Jensen Huang wins Van Fleet Award as Nvidia, South Korea trio reunites
英伟达CEO黄仁勋于当地时间9月28日在纽约出席韩国协会年度晚宴并获2026年范弗里特奖，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源到场祝贺。
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三星、SK海力士目标价因创纪录盈利前景被上调 - Businesskorea
Samsung, SK hynix Target Prices Raised on Record Earnings Outlook - Businesskorea
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三星SDI以圆柱形LFP电池和防火蔓延设计瞄准AI数据中心
Samsung SDI targets AI data centers with cylindrical LFP batteries and fire-propagation safeguards
三星SDI加速进军AI数据中心电池市场，在新加坡Data Centre World Asia 2026上首次展示采用其专有结构设计的圆柱形磷酸铁锂（LFP）电池。
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三星电机披露2026年供应协议总额达26亿美元，服务器需求激增
Samsung Electro-Mechanics' disclosed 2026 supply agreements total US$2.6 billion as server demand surges
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三星预计2029年HPC占代工业务66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计到2029年高性能计算将占其代工业务的66%，高于目前的28%，公司正将代工组合从移动产品转向AI和HPC。
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AMD苏姿丰据悉10月再访韩国，深化HBM4与NPU合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
AMD CEO苏姿丰据悉将于2026年10月再次访问韩国，继3月访韩正式启动与三星电子的下一代AI内存合作后，此行预计将进一步扩大合作，涉及HBM4与NPU等领域。
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内存短缺推高电视半导体成本超过面板
Memory shortage pushes TV semiconductors above panel costs
与AI基础设施支出上升相关的全球内存短缺颠覆了电视制造经济，半导体成本在某些型号中已超过显示面板。据ET News报道，这一转变可能挤压三星电子等主要电视制造商的盈利能力。
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苹果iPhone Duo重燃屏下摄像头之争，三星权衡取舍
Apple iPhone Duo revives UDC battle as Samsung weighs trade-offs
苹果推出首款折叠屏手机iPhone Duo，采用三星长期使用的屏下摄像头技术，使全屏设计重回折叠屏竞争焦点，或迫使三星重新考虑其技术路线。
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三星 SDI 美国 LFP 电池生产按计划推进，预计供不应求
Samsung SDI on track with US LFP cell production, expects demand to outstrip production
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三星晶圆代工2纳米良率逼近60%，转向能效以争取客户
Samsung Foundry nears 60% 2nm yield, shifts focus to power efficiency to win customers
据报道，三星电子晶圆代工业务已将其2纳米SF2工艺良率提升至近60%，目前正将工程重点转向能效及其他成熟度验证。此举是其争取先进制程大客户的更广泛努力的一部分。
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三星调整DRAM路线图，优先推进B1b混合键合用于D0a、HBM5
Samsung reshuffles DRAM roadmap, prioritizing B1b hybrid bonding for D0a, HBM5
三星电子正在调整其下一代动态随机存取存储器（DRAM）路线图，将B1b晶圆对晶圆（W2W）混合键合技术从特定项目开发提升为D0a的核心技术，D0a是三星首个sub-10nm DRAM世代。业界观察人士认为，三星提前推动B1b DRAM商业化，也可能惠及其下一代高带宽内存（HBM）产品，包括HBM5。
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三星电机将投资50亿美元扩产ABF载板
Samsung Electro-Mechanics to invest US$5 billion in ABF substrate expansion
三星电机称将在韩国和越南投资6.78万亿韩元（约50亿美元）扩大ABF载板产能，面向AI服务器与高性能计算市场，部分资金据称来自英伟达等预付款。
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三星奖金计划加剧韩国人才争夺
Samsung bonus plan to lift South Korea talent race
三星电子设备解决方案部门将在9月底假期后公布特别经营绩效奖金的计算与发放规则，此举正值SK海力士持续招募有经验人才。
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三星加速P5工厂，HBM将占DRAM产能近30%
HBM to take nearly 30% of DRAM capacity as Samsung speeds up P5
随着HBM和传统DRAM供应趋紧，三星电子加快新存储产能布局。预计到2027年，HBM将占DRAM厂商总晶圆产能的近30%，高于目前的约20%。
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Meta推出无摄像头AI眼镜，三星筹备2026年入局
Meta adds camera-free AI glasses as Samsung prepares 2026 launch
Meta推出无摄像头智能眼镜，三星电子则筹备2026年进入AI眼镜市场。隐私担忧与产品设计取舍正在重塑这一品类。
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三星向前AWS高管AI数据中心项目投资10亿美元，与NVIDIA同为创始投资方
Samsung invests US$1 billion in ex-AWS chief's AI data center venture, joining Nvidia as a founding investor
三星旗下六家公司将合计向Helix Digital Infrastructure投资10亿美元，该公司由KKR设立，用于建设AI数据中心及其所需电力供应。
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CoWoS幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard
随着芯片设计进入AI时代，异质集成推动台积电、三星、英特尔等代工巨头将先进前段制程能力引入后段封装。IMAPS主席郑新普博士在访谈第二部分中讲述这一历程。
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固件更新致三星智能冰箱变砖，用户痛失食物
Owners mourn spoiled food after firmware update bricks Samsung smart fridges
摘要显示，三星智能冰箱在推送固件更新后出现设备变砖的情况，导致用户冰箱无法正常运行、内部食物腐坏。有用户称此事「荒谬且令人尴尬」。报道未披露受影响设备的具体型号、更新版本号或三星的官方回应，相关细节仍需进一步核实。
意义：提醒开发者与厂商：联网家电的 OTA 固件升级若缺乏回滚与灰度机制，可能造成硬件级失效与真实财产损失。
