- 资讯公开站Energy Storage News
IPP称监管变化节奏、可预测市场规则与长期灵活性路线图是中东欧市场关键
Pace of regulatory change, predictable market rules and long-term flexibility roadmaps key to CEE market, IPP says
- 资讯公开站Energy Storage News
印度CERC提出独立储能系统新电网规范
India’s CERC proposes new Grid Code rules for standalone BESS
印度中央电力监管委员会（CERC）提出针对独立储能系统的新电网运行要求，包括最低50MW联合试运行、大型项目分阶段调试及一次调频要求。
- 资讯公开站Energy Storage News
Gamuda与Yanara签署澳洲300MW光储项目EPC合同
Gamuda and Yanara sign EPC contract for 300MW solar-plus-storage project in Australia
Gamuda Australia与Yanara签署了位于维多利亚州西部Mortlake能源枢纽一期（MEH-1）的EPC合同。
- 资讯公开站Energy Storage News
EORA Energy与Tulla Group成立合资公司瞄准澳洲矿业综合储能
EORA Energy, Tulla Group form JV targeting Australian mining sector with integrated storage
- 资讯公开站Digitimes
Solidigm考虑美国IPO，AI存储需求推高估值
Solidigm weighs US IPO as AI storage demand lifts valuation
SK海力士旗下美国NAND闪存与SSD子公司Solidigm考虑最早2027年赴美IPO，报道称估值或达1500亿美元，募资目标约150亿美元。
- 资讯公开站Digitimes
三星电机将投资50亿美元扩产ABF载板
Samsung Electro-Mechanics to invest US$5 billion in ABF substrate expansion
三星电机称将在韩国和越南投资6.78万亿韩元（约50亿美元）扩大ABF载板产能，面向AI服务器与高性能计算市场，部分资金据称来自英伟达等预付款。
- 资讯公开站Digitimes
美中拟就600亿美元关税减免磋商，芯片不在其列
US, China eye US$60 billion in tariff relief, but chips stay off the table
继上周特朗普与习近平峰会后，美中正推动对约600亿美元双边贸易削减关税，但半导体等战略敏感领域仍被排除在外。
- 资讯公开站Digitimes
先进封装转向系统集成，AI重燃半导体人才吸引力
Advanced packaging shifts toward system integration as AI renews semiconductor talent appeal
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，A*STAR微电子研究院、KLA、ASM International、新加坡国立大学、SHINE中心与ASMPT的高管和研究人员讨论了先进封装的演进。
- 资讯公开站Digitimes
突破16层：HBM堆叠考验先进封装设备商
Beyond 16 layers: HBM stacks test advanced packaging equipment makers
在9月25日新加坡Innovate Together 2026会议上，ASM、ASMPT与KLA等设备商表示，下一代先进封装挑战已从单台工具性能扩展至混合键合、界面材料与缺陷管理。
- 资讯公开站Digitimes
三星奖金计划加剧韩国人才争夺
Samsung bonus plan to lift South Korea talent race
三星电子设备解决方案部门将在9月底假期后公布特别经营绩效奖金的计算与发放规则，此举正值SK海力士持续招募有经验人才。
- 资讯公开站Digitimes
GlobalFoundries拟扩产GaN，在AI领域挑战台积电
GlobalFoundries eyes GaN expansion to challenge TSMC in AI
随着台积电将于2027年逐步退出氮化镓（GaN）代工服务，GlobalFoundries正准备大规模全球产能扩张，称是首家主动接洽台积电并获得GaN技术授权的代工厂。
- 资讯公开站Digitimes
SK海力士携手台积电测试HBM5，HBM4进入英伟达下一代平台
SK Hynix tests HBM5 with TSMC as HBM4 enters Nvidia's next platform
SK海力士9月28日称已用台积电CoWoS封装验证其HBM5内存，意味着下一代之后的产品已与代工厂展开合作，而其HBM4才刚被集成进英伟达Vera Rubin平台。
- 资讯公开站Digitimes
GF旗下MIPS押注RISC-V物理AI，拓展汽车与数据中心
GF's MIPS bets on RISC-V physical AI, expands into autos and data centers
GlobalFoundries旗下MIPS称已完成与今年早些时候从Synopsys收购的ARC部门整合，借此将RISC-V定位用于物理AI，并从AIoT扩展至汽车与数据中心应用。
- 资讯公开站Digitimes
台湾勇鹰号国产化率达55%，带动200家供应商进入航太
Taiwan's Brave Eagle reaches 55% domestic content, bringing 200 suppliers into aerospace
台湾勇鹰号高级教练机项目于2026年正式结束生产阶段，但该项目积累的能力可能标志着更广泛防务航太自主化的开端。
- 资讯公开站Digitimes
三星加速P5工厂，HBM将占DRAM产能近30%
HBM to take nearly 30% of DRAM capacity as Samsung speeds up P5
随着HBM和传统DRAM供应趋紧，三星电子加快新存储产能布局。预计到2027年，HBM将占DRAM厂商总晶圆产能的近30%，高于目前的约20%。
- 资讯公开站Digitimes
特斯拉规避First Solar TOPCon专利陷阱的策略内幕
Exclusive: Inside Tesla's playbook for dodging First Solar's TOPCon patent traps
碲化镉薄膜太阳能巨头First Solar被视为美国TOPCon专利侵权纠纷中最激进的诉讼方。由于其并不实际生产TOPCon产品，业内人士认为其诉讼动机另有考量。
- 资讯公开站Digitimes
芯片占韩国9月出口近半，中国和香港占52%
Chips make up nearly half of South Korea's September exports; China, Hong Kong account for 52% of them
9月前20天，半导体占韩国出口近一半；8月中国和香港合计占韩国芯片出货量超过一半，凸显此轮出口激增对两地的集中依赖。
- 资讯公开站Digitimes
LG携手微软、SK Enmove扩大AI数据中心冷却合作
LG expands AI data center cooling ties with Microsoft, SK Enmove
LG电子通过与微软、SK Enmove及海外暖通空调合作伙伴合作，扩大在AI数据中心冷却市场的布局。此举正值AI快速建设推动数据中心冷却需求上升。
- 资讯公开站Digitimes
韩国电池战略转向，不再局限于高镍NCM
South Korea looks beyond high-nickel NCM in battery push
韩国承认此前专注高性能电池使其在中国低成本电池快速扩张中处于被动，正将电池战略扩展至钠离子、全固态及低成本技术，并加大投资。
- 资讯公开站Digitimes
VSMC新加坡晶圆厂产能全满，VIS评估第二座工厂
VSMC Singapore fab fully booked as VIS weighs Fab 2
世界先进（VIS）与恩智浦合资的VSMC首座新加坡12英寸晶圆厂产能已全部预订，双方已开始初步评估建设第二座工厂。
- 资讯公开站Digitimes
台积电助VSMC 22个月建成新加坡首座晶圆厂，成本低于美国
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日正式启用新加坡首座12英寸晶圆厂，仅用22个月完成建设，成本低于美国同类项目。
- 资讯公开站Digitimes
世界先进董事长：AI放缓不会释放芯片产能
Vanguard chairman says AI slowdown won't free up chip capacity
世界先进与恩智浦合资的VSMC于9月28日在新加坡淡滨尼正式启用12英寸晶圆厂。董事长方略表示，AI驱动的需求不会因放缓而释放芯片产能。
- 资讯公开站Digitimes
高通与Liquid AI在骁龙峰会展示端侧AI潜力
Qualcomm, Liquid AI tout on-device AI potential at Snapdragon Summit
高通于9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举办骁龙峰会2026。第二天主题演讲中，高通总裁兼CEO安蒙与Liquid AI联合创始人兼CEO Hasani对谈。
- 资讯公开站Digitimes
特朗普习近平国宴科技巨头列席，凸显台湾供应链影响力
Trump-Xi state dinner puts tech titans at the head table, spotlighting Taiwan's quiet supply chain clout
中国国家主席习近平与夫人彭丽媛于美国时间9月24日晚抵达白宫，出席美国总统特朗普与第一夫人梅拉尼娅主持的国宴，科技巨头列席主桌。
- 资讯公开站Digitimes
LG AI研究院将主权AI业务拓展至哈萨克斯坦和中东
LG AI Research expands sovereign AI push into Kazakhstan, Middle East
LG AI研究院正进军哈萨克斯坦和中东，以把握新兴市场的主权AI需求，利用其模型开发与商业化经验拓展海外业务。
