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让接口为AI SoC服务——十步计划：IP解决方案与模型
Make Your Interface Work For Your AI SoC—A 10 Step Program: IP Solutions And Models
成熟的IP、验证解决方案和虚拟平台如何实现更早的软件开发、改善互操作性，并简化复杂AI SoC和多裸片系统的部署。
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在现实约束下设计物理AI系统
Designing Physical AI Systems Under Real-World Constraints
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PCIe 8.0 over UCIe 3.0：将成熟协议带入Chiplet时代
PCIe 8.0 Over UCIe 3.0: Bringing A Proven Protocol Into The Chiplet Era
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数据中心能耗趋势迫使重新思考芯片供电
Data Center Energy Trends Force A Rethink Of Chip Power Delivery
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重新思考AI验证
Rethinking AI Validation
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用高性能微控制器实现更快开关、调节与保护
Switch Faster, Regulate Faster, Protect Faster With Performance Line Microcontrollers
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电子工程师光子学基础：电子书
Photonics Fundamentals For Electronics Engineers: eBook
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台湾支持台积电赴美但坚持核心研发留在本地
Taiwan backs TSMC's US push but insists core R&D stays home
台湾行政院长卓荣泰在立法机构政策报告中表示，台湾半导体产业从新竹科学园区起步，后扩展至中部和南部科学园区，如今制造基地遍布三大洲。
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SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。
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AI热潮推动显示厂商以玻璃基板和Micro LED进军半导体
AI boom draws display makers into semiconductors with glass core substrates and Micro LED
AI推动半导体进入新增长周期，为传统面板厂商创造进入半导体的机会。这些公司正将业务延伸至先进封装和光学连接等新兴领域。
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NSIG董事长离职，领导层继任成焦点
NSIG chair exit brings leadership succession into focus
国家硅产业集团（NSIG）董事长蒋海涛已辞去公司所有职务，这家上海上市的半导体材料供应商开始领导层过渡。
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专栏：AI改变平衡，内存与逻辑碰撞
Column: Memory and logic collide as AI shifts the balance
随着HBM成本接近GPU-HBM CoWoS封装的一半，内存还能被视为AI计算的被动组件吗？答案要回到“内存墙”，这一挑战塑造了近半个世纪的半导体发展。
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VSMC在新加坡建厂，押注价值而非成本，打造下一代研发和IP能力
VSMC bets on value over cost as Singapore fab builds next-generation R&D and IP capabilities
由世界先进（VIS）和恩智浦半导体合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC）于9月28日在新加坡淡滨尼开设12英寸晶圆厂。
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晶圆代工2.0营收创纪录，增长扩展至台积电以外
Foundry 2.0 revenue hits record as growth spreads beyond TSMC
2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元创纪录，同比增长25%、环比增长11%，数据中心相关半导体需求从先进制程扩展至网络、电源管理和成熟制程。
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特斯拉获300亿美元信贷额度，加码AI与机器人资本开支
Tesla secures US$30B credit package to fuel AI and robot capex race
特斯拉9月29日披露已安排300亿美元新贷款和信贷额度，用于加大AI和机器人投资，公司正准备迎接2026年AI算力基础设施的创纪录支出。
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印度禁止Semicon 2.0芯片项目全面投产前出售或抵押资产
India bars Semicon 2.0 chip plants from selling or mortgaging assets before full production
根据2026年9月17日发布的指引，印度禁止Semicon 2.0计划批准的半导体项目在宣布整个项目商业投产前出售、处置或抵押项目资产，并附加锁定条件。
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AMD苏姿丰据悉10月再访韩国，深化HBM4与NPU合作
AMD's Lisa Su reportedly revisiting South Korea in October to deepen HBM4, NPU ties
AMD CEO苏姿丰据悉将于2026年10月再次访问韩国，继3月访韩正式启动与三星电子的下一代AI内存合作后，此行预计将进一步扩大合作，涉及HBM4与NPU等领域。
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台积电据悉评估在得州建厂，美国区域竞争加剧
TSMC reportedly evaluates Texas fabs as US regional competition intensifies
台积电据悉正评估是否在得克萨斯州建设第二个美国制造中心，可能容纳多达6座先进晶圆厂。此前该公司已在亚利桑那州建立大型半导体集群。
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大连化工与Air Water联手拓展台湾半导体材料业务
Grand Pacific Petrochemical, Air Water join forces to expand Taiwan semiconductor materials business
台湾化工制造商大连化工在油价高企和全球贸易格局重塑背景下，优化核心业务并积极拓展高科技及半导体材料产业。公司总裁表示将与日本Air Water合作扩大相关业务。
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内存短缺推高电视半导体成本超过面板
Memory shortage pushes TV semiconductors above panel costs
与AI基础设施支出上升相关的全球内存短缺颠覆了电视制造经济，半导体成本在某些型号中已超过显示面板。据ET News报道，这一转变可能挤压三星电子等主要电视制造商的盈利能力。
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IC-STAR：从数字到模拟的全流程自主化
Unveiling IC-STAR: Full-Flow Autonomy from Digital to Analog
介绍工程师如何从手动管理工具与交接，转向定义目标并监督AI驱动的执行，覆盖整个芯片开发生命周期。
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台积电OIP：芯片产业增长远超预期
TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast
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为何验证需要一条主线，而非更多碎片
Why Verification Needs a Thread, Not More Fragments
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芯片产业技术论文汇总：9月29日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29
涵盖A7 CFET与A10 NSFET对比、晶圆级亚5nm MoS₂晶体管、3D HI多千瓦供电、铜微结构与TSV残余应力、GPU Rowhammer攻击、门级RTL木马定位、LLM推理中HBM与主机内存并发访问等。
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摩尔定律AI：将智能体AI应用于芯片设计
Moore’s Law AI: Applying Agentic AI Across Chip Design
