- 资讯公开站Digitimes
村田开始量产全球最小三端子MLCC
Murata begins mass production of world's smallest three-terminal MLCCs
村田制作所已开始量产LLD系列超小型电容器,可帮助设备厂商在更小电子产品中集成更多电源管理功能,凸显元件小型化对智能手机、可穿戴设备的影响。
- 资讯公开站Digitimes
AI重塑无人机竞争:从飞行转向自主性
AI reshapes drone competition from flight to autonomy
AI正快速重塑无人载具行业,推动无人机从自主飞行迈向自主任务执行。竞争焦点从单机性能转向AI决策、多传感器融合、集群协作和跨平台软件。
- 资讯公开站Digitimes
台美合作无人机产线即将投产
Taiwan-U.S. drone production lines near launch
由台湾中山科学研究院研发的台美合作攻击无人机“Mighty Hornet IV”生产线与测试设施已就位,预计很快进入量产阶段。
- 资讯公开站Digitimes
TDK与太阳诱电探讨AI级电容电感业务联盟
TDK and Taiyo Yuden to explore alliance on AI-grade capacitors and inductors
TDK与太阳诱电于2026年9月29日宣布签署谅解备忘录,开始商讨业务联盟,共同开发MLCC和电感等电子元件,谈判还将涵盖其他领域合作。
- 资讯公开站Digitimes
大连化工与Air Water联手拓展台湾半导体材料业务
Grand Pacific Petrochemical, Air Water join forces to expand Taiwan semiconductor materials business
台湾化工制造商大连化工在油价高企和全球贸易格局重塑背景下,优化核心业务并积极拓展高科技及半导体材料产业。公司总裁表示将与日本Air Water合作扩大相关业务。
- 论文公开站arXiv
重新思考世界-动作建模的表征
Rethinking Representations for World-Action Modeling
世界-动作模型联合学习机器人策略并预测未来观测,使表征空间成为控制与预测的接口。本文通过受控比较研究该空间的设计,发现重建保真度和预训练均非关键。
- 资讯公开站Ars Technica
反对OpenAI的抗议活动愈发有创意
Protests against OpenAI get increasingly creative
- 资讯公开站Digitimes
AI热潮加剧PCB供应链紧张,材料与设备短缺或持续至2027年
AI boom strains PCB supply chain as materials, equipment shortages persist into 2027
自2025年下半年以来,AI服务器和高速网络需求快速增长,导致印刷电路板(PCB)、IC载板及关键材料供应趋紧。
- 资讯公开站Energy Storage News
重塑2026年及以后电池储能的七大趋势
Seven trends reshaping battery energy storage in 2026 and beyond
Primergy工程总监、2026年储能奖评委Aaroh Kharaya阐述正在改变电池储能技术栈的关键趋势。
- 资讯公开站Energy Storage News
FEOC法规重塑美国BESS融资,合规成为资本配置问题
FEOC regulations reshape US BESS financing as compliance becomes capital allocation issue
Energy-Storage.news Premium与Cooley律所Mona Dajani对话,探讨FEOC如何改变BESS项目谈判与融资。
- 资讯公开站Energy Storage News
中东储能融资寻求可融资性与收益确定性
‘Huge pipeline of opportunities’ as Middle East energy storage financing seeks bankability, revenue certainty
中东储能市场成形之际,投资资金并不短缺,但开发商仍面临可融资性和收益确定性等常见问题。
- 资讯公开站Digitimes
罗博特科完成港股上市,为ficonTEC硅光扩产融资
RoboTechnik completes Hong Kong listing to fund ficonTEC expansion in silicon photonics
罗博特科于9月29日在香港交易所完成上市并开始交易,其德国光子自动化子公司ficonTEC表示,新募资金将用于进一步投资ficonTEC,后者正扩大其在硅光子领域的角色。
- 资讯公开站Digitimes
AI热潮推动中国大陆和台湾PCB厂商赴港融资
AI boom sends China and Taiwan's PCB makers racing to HK for capital
全球AI基础设施投资快速扩张,推动从AI服务器到高速光模块的供应链规格升级,使印刷电路板(PCB)在算力升级中扮演更关键角色。随着技术复杂度和需求上升,厂商纷纷赴港融资。
- 资讯公开站rss_gf_news
塑造射频未来:GF亮相IMS和RFIC 2026
Shaping the future of RF: GF at IMS and RFIC 2026
- 资讯公开站rss_gf_news
驱动下一次架构转变:深入解读GF的48V方案
Powering the next architecture shift: Inside GF’s approach to 48V
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AMTEX 2026:Machine Tools World 对话 Roxy Lin
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Roxy Lin
在 AMTEX 2026 台湾馆,Machine Tools World 与 Roxy Lin 交流智能制造最新发展。她指出,印度是台湾企业扩大先进制造技术应用的重要市场。
- 资讯公开站rss_mtwmag
AMTEX 2026——机床世界连线蔡清枝女士
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Ching-Chi Tsai
AMTEX 2026 | 台湾馆 在 AMTEX 2026 上,我们在台湾馆连线了蔡清枝女士,探讨塑造智能制造未来的最新发展。从先进技术到更智能的生产流程,这次对话重点介绍了创新如何帮助制造商变得更高效、更互联、更具未来准备。💡 关键要点:台湾馆正在展示可支持印度制造商迈向更自动化和互联生产的技术。🎥 观看完整采访,直接聆听蔡清枝女士的分享,了解他们对制造业未来的看法。#AMTEX2026 #台湾馆 #智能制造 #制造业 #工业自动化 …
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AMTEX 2026:Machine Tools World 对话 Vanessa Chang
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Vanessa Chang
在 AMTEX 2026 台湾馆,Machine Tools World 与 Vanessa Chang 探讨智能制造趋势。她表示,印度对自动化和先进制造日益增长的需求,正为台湾科技公司带来新机遇。
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EmailBench:评估LLM智能体在企业邮件与生产力任务上的基准
EmailBench: A Benchmark for Evaluating LLM Agents on Enterprise Email and Productivity Tasks
arXiv:2609.31906v1 公告类型:新 摘要:企业邮件智能体必须结合信息检索、结构化状态变更、时间推理和多步协调。近期的智能体基准包含生产力任务,但很少有以自包含环境中的类型化邮件工作流为中心。我们推出 EmailBench,一个涵盖 16 个任务类别、206 个邮件与生产力场景的基准。该基准将带类型化邮件 API 规范与提供商中立命名相结合,包含一个确定性的、受 Enron 启发的合成语料库,以及一套场景套件,其主题选择参…
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希腊到2030年可安装8.6 GW电池储能
Greece can install 8.6 GW of batteries by 2030
希腊太阳能协会HELAPCO表示,该国到2030年可安装8.6 GW电池储能。在希腊设有办公室的全球咨询机构Aurora Energy Research则给出更保守的展望,预计到本十年末最高可达5 GW。pv magazine对希腊电池储能系统(BESS)市场的关键细分领域以及预计推动其快速扩张的因素进行了分析。本文原载于pv magazine Global。
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三星调整DRAM路线图,优先推进B1b混合键合用于D0a、HBM5
Samsung reshuffles DRAM roadmap, prioritizing B1b hybrid bonding for D0a, HBM5
三星电子正在调整其下一代动态随机存取存储器(DRAM)路线图,将B1b晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术从特定项目开发提升为D0a的核心技术,D0a是三星首个sub-10nm DRAM世代。业界观察人士认为,三星提前推动B1b DRAM商业化,也可能惠及其下一代高带宽内存(HBM)产品,包括HBM5。
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Solidigm考虑美国IPO,AI存储需求推高估值
Solidigm weighs US IPO as AI storage demand lifts valuation
SK海力士旗下美国NAND闪存与SSD子公司Solidigm考虑最早2027年赴美IPO,报道称估值或达1500亿美元,募资目标约150亿美元。
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LG携手微软、SK Enmove扩大AI数据中心冷却合作
LG expands AI data center cooling ties with Microsoft, SK Enmove
LG电子通过与微软、SK Enmove及海外暖通空调合作伙伴合作,扩大在AI数据中心冷却市场的布局。此举正值AI快速建设推动数据中心冷却需求上升。
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韩国电池战略转向,不再局限于高镍NCM
South Korea looks beyond high-nickel NCM in battery push
韩国承认此前专注高性能电池使其在中国低成本电池快速扩张中处于被动,正将电池战略扩展至钠离子、全固态及低成本技术,并加大投资。
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Meta推出无摄像头AI眼镜,三星筹备2026年入局
Meta adds camera-free AI glasses as Samsung prepares 2026 launch
Meta推出无摄像头智能眼镜,三星电子则筹备2026年进入AI眼镜市场。隐私担忧与产品设计取舍正在重塑这一品类。