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Hua Yang, Zeiss launch COSMA-M for chip metrology
Hua Yang Precision Machinery has teamed up with Zeiss to launch COSMA-M, a high-precision measurement system aimed at the semiconductor metrology market as demand surges from AI, high-performance computing (HPC), and adv…
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三星预计2029年HPC占代工业务66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计到2029年高性能计算将占其代工业务的66%，高于目前的28%，公司正将代工组合从移动产品转向AI和HPC。
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三星电机将投资50亿美元扩产ABF载板
Samsung Electro-Mechanics to invest US$5 billion in ABF substrate expansion
三星电机称将在韩国和越南投资6.78万亿韩元（约50亿美元）扩大ABF载板产能，面向AI服务器与高性能计算市场，部分资金据称来自英伟达等预付款。
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从量子比特到工作流：重新思考量子计算
From Qubits to Workflows: Rethinking Quantum Computing
摘要显示，IBM 正推动以量子为中心的思路，将量子处理单元（QPU）视为混合 AI-HPC 工作流中的又一种加速器，而非独立计算范式。该文章探讨了这种定位转变对量子计算应用与系统架构的影响。
意义：若 QPU 成为混合 AI-HPC 工作流中的加速器，开发者需重新思考量子与经典计算的协同编排方式。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
从测试压缩到分层互连：为AI与HPC器件扩展SoC测试
From Test Compression To Hierarchical Connectivity: Scaling SoC Test For AI And HPC Devices
摘要显示，在AI与HPC芯片中，随着测试数据量增长，压缩虽能减少数据量，但测试数据的高效分发同样关键。文章讨论从测试压缩向分层连接架构演进，以应对大规模SoC测试挑战。
意义：AI/HPC芯片测试复杂度上升，分层连接与压缩协同设计成为提升测试效率、降低测试成本的关键方向。
