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Walnut Pi CM2：基于全志T527八核SoC的低价树莓派CM5替代方案
Walnut Pi CM2 – A cheaper Raspberry Pi CM5 alternative based on Allwinner T527 octa-core SoC
Walnut Pi CM2是一款低成本、兼容树莓派CM5的计算模块，搭载全志T527八核Cortex-A55处理器，最高4GB LPDDR4内存、16GB eMMC闪存，并可选配无线模块。
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瑞萨RZ/G3L与RZ/G3SE：面向工业HMI和IoT的超低功耗Cortex-A55 MPU
Renesas RZ/G3L & RZ/G3SE – Ultra-low-power Cortex-A55 MPUs for industrial HMI and IoT applications
瑞萨扩展RZ/G系列，推出面向HMI与IoT边缘系统的64位MPU：RZ/G3L与RZ/G3SE。两者集成最多四个1.2 GHz Arm Cortex-A55应用核心及200 MHz Cortex-M33实时协处理器，引脚兼容但定位不同。RZ/G3L带Mali-G31 3D GPU与H.264编解码器，面向零售终端、医疗设备等HMI；RZ/G3SE去掉GPU与视频编解码器，面向充电桩和工业网关等基础显示IoT设备。两者待机功耗可降至约1…
意义：为工业 HMI 与 IoT 边缘设备提供低功耗、可扩展的 Cortex-A55 平台，引脚兼容便于产品线复用，待机功耗与快速唤醒对常连接设备有实际价值。
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Amlogic A311Y3 Cortex-A78/A55 边缘 AI 模块提供最高 8 TOPS 算力
Amlogic A311Y3 Cortex-A78/A55 Edge AI system-on-module delivers up to 8 TOPS
Boardcon CM311Y3 系统级模块基于 Amlogic A311Y3 八核 Cortex-A78/A55 SoC，集成最高 8 TOPS NPU，面向 4K 视频监控、AI 边缘计算、交互终端等，配备最高 16GB LPDDR5 与 256GB eMMC。
意义：为边缘 AI 设备提供高算力、低功耗的国产 SoC 模块方案，便于开发者快速集成 4K 视觉与机器人应用。
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高通推出 Dragonwing Q-2390 和 IQ-2390，面向消费与工业 AIoT
Qualcomm introduces Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 for consumer and industrial AIoT applications
高通推出面向消费、商用与工业 AIoT 的 Dragonwing Q-2390 和 IQ-2390 处理器，采用 1 核 Cortex-A78 加 3 核 Cortex-A55 架构，主频最高 1.9GHz，可选配最高 600MHz 的 SiFive E61 RISC-V 实时核心。
意义：高通以 Cortex-A78/A55 加可选 RISC-V 实时核的组合切入 AIoT 边缘市场，为开发者提供兼顾通用算力与实时控制的统一平台。
