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芯片行业技术论文汇总：9月22日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 22
摘要显示，本期芯片行业技术论文汇总涵盖多个方向：面向2.5D/3D IC的AI热建模、chiplet与AI加速器协同设计、BEOL热导率、基于智能体的DRC修复、面向密集布线的强化学习、面向数字EDA的LLM编排，以及用于神经形态计算的chiplet互连。内容以论文标题式列举为主，未提供具体数据或结论。
意义：反映AI正加速渗透芯片热管理、物理验证、布线及EDA流程编排等关键环节，为开发者指明先进封装与AI辅助设计的技术趋势。
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预测先进BEOL互连叠层的热导率（北京大学）
Predicting Thermal Conductivity in Advanced BEOL Interconnect Stacks (Peking University)
摘要显示，北京大学研究人员发表技术论文，提出一种结构感知的热导率建模框架，用于先进技术节点中BEOL互连堆叠的热导率预测。该框架基于大量逐层热测量数据构建，旨在应对BEOL结构日益复杂带来的建模挑战。
意义：BEOL热管理是先进制程性能与可靠性的关键瓶颈，该框架为芯片热仿真与设计提供可参考的建模方法。