- 资讯公开站Digitimes
AI热潮加剧PCB供应链紧张，材料与设备短缺或持续至2027年
AI boom strains PCB supply chain as materials, equipment shortages persist into 2027
自2025年下半年以来，AI服务器和高速网络需求快速增长，导致印刷电路板（PCB）、IC载板及关键材料供应趋紧。
- 资讯公开站Digitimes
AI热潮推动中国大陆和台湾PCB厂商赴港融资
AI boom sends China and Taiwan's PCB makers racing to HK for capital
全球AI基础设施投资快速扩张，推动从AI服务器到高速光模块的供应链规格升级，使印刷电路板（PCB）在算力升级中扮演更关键角色。随着技术复杂度和需求上升，厂商纷纷赴港融资。
- 资讯公开站Digitimes
三星电机将投资50亿美元扩产ABF载板
Samsung Electro-Mechanics to invest US$5 billion in ABF substrate expansion
三星电机称将在韩国和越南投资6.78万亿韩元（约50亿美元）扩大ABF载板产能，面向AI服务器与高性能计算市场，部分资金据称来自英伟达等预付款。
- 资讯公开站Digitimes
AI需求推动台湾PCB产值创新高，全年有望破万亿新台币
Taiwan PCB output hits record high on AI demand, putting NT$1 trillion year within reach
2026年第二季度，AI服务器、高速网络与内存需求持续拉动台湾PCB产业，带动载板、高层数板与HDI产品需求，先进材料供应紧张与原材料涨价也推高价格。
- 资讯公开站IEEE Spectrum
未来是无风扇：液冷AI服务器实现100%热量捕获
The Future Is Fanless: 100% Heat Capture for Liquid Cooled AI Servers
摘要显示，当服务器机架功率超过250千瓦时，液气混合冷却方案不再可行，70/30的液气分配会留下75千瓦的空气负载，带来高昂成本和复杂性。CoolIT提出近乎完全的热量捕获方案，通过液冷承担几乎全部散热，空气负载降至1%以下，使服务器可无风扇运行。该方案基于模块化冷板模块，已历经六代无风扇设计验证。随着处理器TDP持续攀升，内存、网络、存储和电源组件也面临散热压力。
意义：为高密度AI服务器提供无风扇液冷路径，降低散热成本与复杂度，推动数据中心向全液冷演进。
- 资讯公开站EE Times
中国DRAM厂商CXMT有意进军NAND闪存
China’s DRAM Specialist CXMT Eyes NAND Flash Entry
摘要显示，中国DRAM专业厂商长鑫存储（CXMT）正考虑进入NAND闪存领域，与长江存储（YMTC）互相拓展对方的主场，以把握AI驱动的存储芯片短缺机遇。此举若成真，将改变中国存储产业双雄的竞争格局。
意义：若CXMT进军NAND，将加剧存储芯片竞争，影响AI服务器供应链与国产替代进程。
- 资讯公开站Ars Technica
苹果据报正打造搭载M系列Ultra芯片的AI服务器
Apple reportedly building server packed with M-series Ultra chips for AI
摘要显示，苹果据报正在打造一台搭载多颗 M 系列 Ultra 芯片的服务器，用于 AI 相关工作，计划于 2029 年首次亮相。若消息属实，这可能是苹果数十年来推出的首款企业级服务器产品。目前细节有限，芯片型号、算力规模与具体用途均未披露。
意义：若落地，意味着苹果以自研芯片切入 AI 服务器与数据中心赛道，可能改变 AI 算力供给格局。
