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3D芯片推动EDA进入新领域
3D Chips Push EDA Into New Territory
摘要显示，随着AI芯片转向堆叠式、基于chiplet的架构，EDA供应商正在重新改造成熟工具，以支持跨域分析、更快的设计空间探索以及代理式AI辅助。此举旨在应对3D集成带来的设计复杂性挑战。
意义：EDA工具向跨域分析和AI辅助演进，将直接影响3D芯片与chiplet设计的效率，降低先进封装设计门槛。
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从硅到系统：异构集成作为AI性能引擎
From Silicon To Systems: Heterogeneous Integration As The Engine Of AI Performance
摘要显示，随着AI算力需求增长，异构集成与基于芯粒（chiplet）的系统正成为提升性能的关键路径。文章指出，设计空间探索必须成为先进封装与芯粒系统开发的核心能力，以应对从单一芯片向系统级设计的转变。
意义：提示开发者：AI性能提升正从制程微缩转向先进封装与芯粒异构集成，设计空间探索工具与方法学将成为关键竞争力。