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3D芯片推动EDA进入新领域
3D Chips Push EDA Into New Territory
摘要显示，随着AI芯片转向堆叠式、基于chiplet的架构，EDA供应商正在重新改造成熟工具，以支持跨域分析、更快的设计空间探索以及代理式AI辅助。此举旨在应对3D集成带来的设计复杂性挑战。
意义：EDA工具向跨域分析和AI辅助演进，将直接影响3D芯片与chiplet设计的效率，降低先进封装设计门槛。
EDA 3D芯片 Chiplet AI辅助设计
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