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2026 功能验证研究的五个信号
Five Signals From The 2026 Functional Verification Study
摘要显示，2026年功能验证研究指出，功能验证不再仅以设计收敛为目标，而是日益强调在硅片流片前理解系统级交互，避免把硅片作为所有交互首次完整暴露的场所。文章提炼出五大信号，但摘要未展开具体内容。
意义：对芯片与AI硬件开发者而言，验证重心前移意味着需更早进行系统级建模与仿真，以降低流片风险。
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从硅到系统：异构集成作为AI性能引擎
From Silicon To Systems: Heterogeneous Integration As The Engine Of AI Performance
摘要显示，随着AI算力需求增长，异构集成与基于芯粒（chiplet）的系统正成为提升性能的关键路径。文章指出，设计空间探索必须成为先进封装与芯粒系统开发的核心能力，以应对从单一芯片向系统级设计的转变。
意义：提示开发者：AI性能提升正从制程微缩转向先进封装与芯粒异构集成，设计空间探索工具与方法学将成为关键竞争力。