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管理3D-IC设计与IP
Managing 3D-IC Design And IP
摘要显示，3D-IC设计与IP管理面临多芯片异构集成的挑战，设计数据管理、可追溯性和版本控制被视为关键环节。文章指出，这些能力对于确保多芯片设计的正确性与可维护性至关重要。
意义：3D-IC与Chiplet设计日益复杂，开发者需重视数据管理与版本控制，以提升设计可靠性和协作效率。
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为 AI 驱动的半导体设计构建互联、情境化的数据骨干
Building A Connected, Contextual Data Backbone For AI-Driven Semiconductor Design
摘要显示，文章探讨了设计团队为何需要先组织再优化数据，以及如何利用专为芯片设计生命周期打造的AI就绪数据管理基础。内容强调构建互联、上下文关联的数据骨干对AI驱动半导体设计的重要性，但未披露具体技术方案或数据指标。
意义：AI辅助芯片设计依赖高质量、上下文完整的数据；该文提示开发者需先建立统一数据骨干，再谈优化与自动化。