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• 资讯公开站Semiconductor Engineering2026年9月28日 10:19

  单一基板不再通吃一切

  One Substrate No Longer Rules Them All

  摘要显示，半导体工程文章指出，随着封装尺寸增大、布线精度提升以及功能嵌入需求增加，先进基板正从通用化设计转向针对特定应用的定制化方案，单一基板不再能覆盖所有场景。

  意义：对芯片设计与封装开发者而言，意味着需更早考虑基板定制，推动设计与制造协同优化。

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