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NXP推出FRDM-IMXRT1186开发板，搭载i.MX RT1186并配四个以太网口
NXP FRDM-IMXRT1186 development board features i.MX RT1186 crossover MCU, four Ethernet ports
NXP发布基于i.MX RT1186跨界MCU的开发板，面向工业自动化、机器人、PLC和边缘计算。该MCU采用异构架构，含800MHz Arm Cortex-M7应用处理核心。
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AMTEX 2026——机床世界连线蔡清枝女士
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Ching-Chi Tsai
AMTEX 2026 | 台湾馆 在 AMTEX 2026 上，我们在台湾馆连线了蔡清枝女士，探讨塑造智能制造未来的最新发展。从先进技术到更智能的生产流程，这次对话重点介绍了创新如何帮助制造商变得更高效、更互联、更具未来准备。💡 关键要点：台湾馆正在展示可支持印度制造商迈向更自动化和互联生产的技术。🎥 观看完整采访，直接聆听蔡清枝女士的分享，了解他们对制造业未来的看法。#AMTEX2026 #台湾馆 #智能制造 #制造业 #工业自动化 …
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Critical Link MitySOM-AM62x/A/P：面向边缘AI与工业自动化的TI Sitara AM62 SO-DIMM模块
Critical Link MitySOM-AM62x/A/P – TI Sitara AM62 SO-DIMM SoMs for edge AI and industrial automation
摘要显示，Critical Link 发布 MitySOM-AM62x/A/P 系列工业级 SO-DIMM 系统模块，基于 TI Sitara AM62 处理器，面向嵌入式 Linux、工业自动化与 HMI。AM62 通用型搭载最高四核 1.4GHz Cortex-A53、400MHz Cortex-M4F MCU 及双 PRU；AM62A 增加 C7x DSP 与矩阵乘法加速器，算力最高 2 TOPS，并含 ISP；AM62P 配备 …
意义：为边缘 AI 与工业自动化提供可插拔 SO-DIMM 模块方案，AM62A 的 2 TOPS 与 ISP 适合视觉推理，AM62P 的 GPU 与 MIPI DSI 便于多媒体人机界面。
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面向智能安全工业与数字能源的全栈半导体解决方案
Full-Stack Semiconductor Solutions for Smart, Secure Industry and Digital Energy
摘要显示，新加坡创立的半导体公司 NSING Technologies 提供面向工业自动化、AI 数据中心与数字能源的全栈芯片方案。其 N32 系列 MCU 主频 144–600 MHz，基于 Cortex-M4F/M7，集成 EtherCAT、CAN-FD、USB-HS 与高精度 ADC，可用于伺服驱动、逆变器和 PLC，具备宽温与 EFT 抗扰能力；同时提供基于 TPM 2.0 的硬件信任根芯片，支持安全启动与设备认证。
意义：工业与能源场景对实时控制与硬件安全需求上升，此类全栈 MCU 加安全芯片方案为开发者提供集成度更高的选型方向。
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移远SE200ZC-AP智能模块支持最多五摄像头，搭载瑞芯微RV1126B/BJ SoC
Quectel SE200ZC-AP smart module supports up to five cameras with Rockchip RV1126B/BJ SoC
摘要显示，移远通信推出40×40mm紧凑型智能模块SE200ZC-AP，基于瑞芯微RV1126B/RV1126BJ四核Arm Cortex-A53 SoC，集成12MP ISP、8MP AI-ISP与3 TOPS NPU。模块通过两路4-lane MIPI CSI和一路DVP接口支持最多五路12MP摄像头，配备千兆以太网、USB 3.0/2.0、两路CAN FD及丰富外设，提供1GB/2GB/4GB LPDDR4x与64GB eMMC，…
意义：为边缘视觉与工业AI设备提供高集成、多摄像头接入的国产SoC模块方案，便于开发者快速构建智能安防、机器人与车载视觉产品。
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LattePanda Mu Ultra计算模块搭载Intel Core Ultra 5 226V/7 256V Lunar Lake CPU
LattePanda Mu Ultra Compute Module features Intel Core Ultra 5 226V/7 256V Lunar Lake CPU for AI workloads
LattePanda Mu Ultra是一款x86计算模块，采用Intel Core Ultra 5 226V或Ultra 7 256V（Lunar Lake）处理器，配备16GB DDR5内存，沿用69.6×60mm紧凑尺寸，AI性能最高115 TOPS。目标应用包括机器人、工业自动化、便携仪器、视觉AI及边缘AI。
意义：为边缘 AI 与机器人开发者提供紧凑、高算力的 x86 模块选项，Lunar Lake 的 NPU 与 Arc GPU 可支撑本地 AI 推理。
