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移远SE200ZC-AP智能模块支持最多五摄像头，搭载瑞芯微RV1126B/BJ SoC
Quectel SE200ZC-AP smart module supports up to five cameras with Rockchip RV1126B/BJ SoC
摘要显示，移远通信推出40×40mm紧凑型智能模块SE200ZC-AP，基于瑞芯微RV1126B/RV1126BJ四核Arm Cortex-A53 SoC，集成12MP ISP、8MP AI-ISP与3 TOPS NPU。模块通过两路4-lane MIPI CSI和一路DVP接口支持最多五路12MP摄像头，配备千兆以太网、USB 3.0/2.0、两路CAN FD及丰富外设，提供1GB/2GB/4GB LPDDR4x与64GB eMMC，分商用与工业级。
意义：为边缘视觉与工业AI设备提供高集成、多摄像头接入的国产SoC模块方案，便于开发者快速构建智能安防、机器人与车载视觉产品。