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Critical Link MitySOM-AM62x/A/P：面向边缘AI与工业自动化的TI Sitara AM62 SO-DIMM模块
Critical Link MitySOM-AM62x/A/P – TI Sitara AM62 SO-DIMM SoMs for edge AI and industrial automation
摘要显示，Critical Link 发布 MitySOM-AM62x/A/P 系列工业级 SO-DIMM 系统模块，基于 TI Sitara AM62 处理器，面向嵌入式 Linux、工业自动化与 HMI。AM62 通用型搭载最高四核 1.4GHz Cortex-A53、400MHz Cortex-M4F MCU 及双 PRU；AM62A 增加 C7x DSP 与矩阵乘法加速器，算力最高 2 TOPS，并含 ISP；AM62P 配备 …
意义：为边缘 AI 与工业自动化提供可插拔 SO-DIMM 模块方案，AM62A 的 2 TOPS 与 ISP 适合视觉推理，AM62P 的 GPU 与 MIPI DSI 便于多媒体人机界面。
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移远SE200ZC-AP智能模块支持最多五摄像头，搭载瑞芯微RV1126B/BJ SoC
Quectel SE200ZC-AP smart module supports up to five cameras with Rockchip RV1126B/BJ SoC
摘要显示，移远通信推出40×40mm紧凑型智能模块SE200ZC-AP，基于瑞芯微RV1126B/RV1126BJ四核Arm Cortex-A53 SoC，集成12MP ISP、8MP AI-ISP与3 TOPS NPU。模块通过两路4-lane MIPI CSI和一路DVP接口支持最多五路12MP摄像头，配备千兆以太网、USB 3.0/2.0、两路CAN FD及丰富外设，提供1GB/2GB/4GB LPDDR4x与64GB eMMC，…
意义：为边缘视觉与工业AI设备提供高集成、多摄像头接入的国产SoC模块方案，便于开发者快速构建智能安防、机器人与车载视觉产品。