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Gricea：面向对话式AI研究的开放科学平台
Gricea: An Open Science Platform for Conversational AI Research
摘要显示，对话式 AI（CAI）研究缺乏统一的系统与实验配置报告方式，阻碍复现与知识积累。作者提出 Gricea，一个将研究表示为可配置、可部署研究制品的开放科学平台，整合研究流程、被试界面与对话任务行为。在一项复现研究中，Gricea 复现了 CUI 2026 中 93% 符合条件的论文配置，同时指出 96% 论文存在阻碍忠实复现的信息缺失。用户研究显示不同背景研究者可成功构建可运行研究。
意义：为对话式 AI 研究提供可复现、可共享的实验基础设施，有助于缓解复现危机并推动累积式知识构建。
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开放基准评估2.5D和3D IC的AI热模型（UTS、慕尼黑工大、上海科大）
Open Benchmark Evaluates AI Thermal Models for 2.5D and 3D ICs (UTS, TU Munich, ShanghaiTech)
摘要显示，悉尼科技大学、上海科技大学和慕尼黑工业大学的研究人员联合发表了一篇题为“IC-ThermBench: An Open, Progressive Benchmark for Generalizable 2.5D/3D-IC Thermal Learning”的技术论文。该基准结合了已有的3D-IC稳态、瞬态及工业封装任务，并新增了一个包含50,000个样本的2.5D chiplet数据集，旨在评估AI热模型的泛化能力。
意义：为AI驱动的2.5D/3D IC热分析提供标准化评估平台，有助于推动热建模方法的可复现性与泛化能力比较。