- 资讯公开站Digitimes
2027年ASIC出货量超越GPU，ABF载板瓶颈转移
ASIC shipments top GPUs in 2027 as ABF substrate bottlenecks shift
2027年高端云AI加速器市场将发生结构性转变，ASIC总出货量首次超过GPU，受谷歌、亚马逊和华为产量上升推动，市场进入英伟达与ASIC双雄竞争格局。
- 资讯公开站Digitimes
DeepSeek将软件工具引入华为昇腾950，挑战英伟达
DeepSeek brings software tools to Huawei's Ascend 950 to take on Nvidia
DeepSeek正将更多用于开发其AI模型的软件引入华为昇腾950处理器，深化合作。中国科技公司寻求减少对英伟达硬件和CUDA软件生态的依赖。
- 资讯公开站EE Times
华为 Tau 定律进入商用阶段
Huawei’s Tau Law Takes Commercial Form
摘要显示，EE Times报道华为Kirin 9050 Pro芯片基于Tau（τ）缩放定律，标志着芯片架构的重大转变，旨在绕过EUV光刻限制。报道称这是Tau定律的商用形式，但未提供具体技术细节或性能数据。
意义：若Tau定律确能绕过EUV限制，将影响先进制程竞争格局，为无法获取EUV设备的厂商提供新路径。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
芯片行业一周回顾
Chip Industry Week In Review
摘要显示，本期芯片行业周报涵盖多项动态：一笔重大内存交易、AI基础设施峰会新闻、美国芯片产能计划、2nm及以下制程进展、华为的芯片攻势、面向数据中心和AI SoC的RoT解决方案、中国设备制造商份额提升、印度芯片建设、麦肯锡技术趋势、重大融资轮次以及欧洲AI基础设施缺口。
意义：快速了解全球芯片行业关键动向，涵盖内存、先进制程、AI基础设施及地缘竞争，有助于开发者把握供应链与技术趋势。
- 主题公开站Google News · 先进制程
中国半导体先进制程的突围之路：挑战、进展与可能路径
摘要显示，该分析聚焦中国半导体先进制程的差距与突破，提及中芯国际N+1/N+2工艺及华为堆叠技术等方向，回应读者对国产芯片的关切与期待。
意义：帮助开发者了解国产先进制程与封装堆叠路线进展，评估AI芯片供应链自主化趋势。
