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Netlist就HBM专利使用起诉美光、英伟达、博通和谷歌
Netlist challenges Micron, Nvidia, Broadcom, Google over alleged HBM patent use
Netlist已对美光及其下游客户英伟达、博通和谷歌提起法律诉讼，指控其未经授权使用该公司的高带宽内存（HBM）专利技术。此案正值AI应用推动HBM需求飙升之际。
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台湾将电力供应视为国家实力，计划扩大天然气和绿色能源
Taiwan identifies electricity supply as national strength, with plans to expand gas and green energy
随着电力基础设施被广泛视为国家实力基础，台湾正加速投资燃气发电、绿色能源和储能。行政院长卓荣泰提出中长期电力计划，将延长台湾的电力供应。
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休闲车成为Eurocharm最大业务板块，越南和北美产能扩张
Leisure vehicles become Eurocharm's largest segment with capacity expanding in Vietnam, North America
台湾汽车和摩托车OEM零部件制造商Eurocharm Holdings在9月29日财报电话会上表示，休闲车已成为其最大产品板块，公司正在越南和北美扩大产能以满足客户需求。
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DIGITIMES Insight：AI正成为移动通信行业新增长锚点
DIGITIMES Insight: AI is emerging as the new growth anchor in the mobile communications industry
韩国领先电信运营商SK电讯近期接连成立SK Hyper和SK Horizon，标志着电信AI的关键转变，从内部运营优化迈向全面基础设施化。
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中国汽车市场降温，台湾供应商准备应对2026下半年库存削减
China auto market cools as Taiwan suppliers brace for 2H26 inventory cuts
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EOI布局三大增长引擎，瞄准AI光通信
EOI lays out three growth engines, eyes AI optical communications
汽车光学和Mini LED模块制造商Excellence Optoelectronics（EOI）寄望于前五大客户订单增强和新车发布推动2026年复苏，同时扩展墨西哥业务、增加非车灯汽车电子并进军AI光通信。
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是方电讯与谷歌云推出备份服务以增强海缆韧性
Chief Telecom, Google Cloud launch backup services to bolster cable resilience
是方电讯9月30日表示，正与谷歌云合作整合国际海底电缆资源并部署跨站点互连（CSI）技术，旨在推出多元化跨境海缆服务以增强数字韧性。
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SK海力士恢复向Winpac外包DDR4、DDR5封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK海力士已恢复向韩国外包半导体封测（OSAT）供应商Winpac外包DRAM封装，重启了2023年终止的供应关系，因该内存制造商增加了外部合作伙伴处理的倒装芯片封装量。
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中国电池竞赛进入后规模时代：北京转向固态电池和质量
China's battery race enters post-scale era: Beijing shifts focus to solid-state and quality
中国在全球科技领域迅猛崛起的最显著因素之一是其电动汽车领域的无与伦比实力，动力电池和高端电池材料的激烈竞争巩固了中国的长期主导地位。
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AI热潮推动显示厂商以玻璃基板和Micro LED进军半导体
AI boom draws display makers into semiconductors with glass core substrates and Micro LED
AI推动半导体进入新增长周期，为传统面板厂商创造进入半导体的机会。这些公司正将业务延伸至先进封装和光学连接等新兴领域。
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三星SDI以圆柱形LFP电池和防火蔓延设计瞄准AI数据中心
Samsung SDI targets AI data centers with cylindrical LFP batteries and fire-propagation safeguards
三星SDI加速进军AI数据中心电池市场，在新加坡Data Centre World Asia 2026上首次展示采用其专有结构设计的圆柱形磷酸铁锂（LFP）电池。
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村田开始量产全球最小三端子MLCC
Murata begins mass production of world's smallest three-terminal MLCCs
村田制作所已开始量产LLD系列超小型电容器，可帮助设备厂商在更小电子产品中集成更多电源管理功能，凸显元件小型化对智能手机、可穿戴设备的影响。
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字节跳动占中国AI数据中心容量五分之一
ByteDance makes up a fifth of China's AI data center capacity amid growing buildout
据近期报告，字节跳动约占中国数据中心容量的五分之一，成为中国最大的租赁算力客户。其AI开发商正竞相加速基础设施扩建。
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大同转向AI基础设施整合
Tatung pivots to AI infrastructure integration
在AI持续争论中，算力需求不断攀升。大同公司9月30日在“Power Ready for AI”发布会上推出AI基础设施解决方案“TTG AIDC CUBE”，目标在180天内实现算力上线。
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NSIG董事长离职，领导层继任成焦点
NSIG chair exit brings leadership succession into focus
国家硅产业集团（NSIG）董事长蒋海涛已辞去公司所有职务，这家上海上市的半导体材料供应商开始领导层过渡。
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中国生成式AI用户超7亿，推动制造业和人形机器人应用
China's generative AI user base tops 700 million, driving adoption into manufacturing and humanoid robots
中国生成式AI应用持续扩大。中国互联网络信息中心（CNNIC）9月29日发布的2026年生成式AI应用发展报告称，截至上半年中国生成式AI用户超过7亿。
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三星电机披露2026年供应协议总额达26亿美元，服务器需求激增
Samsung Electro-Mechanics' disclosed 2026 supply agreements total US$2.6 billion as server demand surges
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专栏：AI改变平衡，内存与逻辑碰撞
Column: Memory and logic collide as AI shifts the balance
随着HBM成本接近GPU-HBM CoWoS封装的一半，内存还能被视为AI计算的被动组件吗？答案要回到“内存墙”，这一挑战塑造了近半个世纪的半导体发展。
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印度喀拉拉邦提出五年电价框架，为BESS新增条款
Kerala: Indian state proposes five-year electricity tariff framework with new provisions for BESS
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国轩高科将为沙特首个公用事业规模BESS招标供应6GWh储能
Gotion to supply 6GWh of battery storage for Saudi Arabia’s first utility-scale BESS tender
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澳大利亚：Energy Vault获新州1GWh BESS批准，TagEnergy提交维州4GWh项目
Australia: Energy Vault secures NSW approval for 1GWh BESS, TagEnergy submits 4GWh Victoria project
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FRV澳大利亚完成首个独立BESS，维州Terang项目100MW/200MWh
FRV Australia completes first standalone BESS with 100MW/200MWh Terang project in Victoria
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吉利-蔚来交易预示中国分散的电动汽车换电市场整合
Geely-NIO deal signals consolidation in China's fragmented EV battery-swapping market
浙江吉利控股集团与蔚来在电动汽车换电领域的新合作，预示中国分散市场可能整合。多个不兼容系统仍在竞争采用，该交易或开辟更大整合路径。
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中美贸易休战延长吸引订单回流中国，威胁台湾订单量
US-China trade truce extension draws orders back to China, threatening Taiwanese booking volumes
美国总统特朗普2026年5月13日至15日访华与中国国家主席习近平会晤后，习近平接受邀请于2026年9月23日至25日对美国进行国事访问。双边会晤最终达成协议。
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VSMC在新加坡建厂，押注价值而非成本，打造下一代研发和IP能力
VSMC bets on value over cost as Singapore fab builds next-generation R&D and IP capabilities
由世界先进（VIS）和恩智浦半导体合资的VisionPower半导体制造公司（VSMC）于9月28日在新加坡淡滨尼开设12英寸晶圆厂。
