- 资讯公开站Supply Chain Dive
三家快消企业探讨自动化、采购与物流风险
3 CPGs discuss automation, sourcing and logistics risks
在本月巴克莱会议上，高露洁和Kimberly-Clark指出材料与运费成本上升，宝洁则介绍了供应链3.0进展。
- 资讯公开站Supply Chain Dive
Nordstrom瞄准周末配送与更快物流
Nordstrom eyes weekend delivery, faster shipping
该零售商计划提供每周七天配送服务，并近期在洛杉矶试点了当日达方案，高管在Parcel Forum '26上透露。
- 资讯公开站Supply Chain Dive
亚马逊、美国钢铁、倍耐力等企业投资建厂
Amazon, US Steel, Pirelli and others make facility investments
礼来在休斯顿工厂破土动工，汽车零部件供应商Hansae和Toyotetsu宣布在美扩张；与此同时，Amy's Kitchen等企业正在关闭工厂。
- 资讯公开站IEEE Spectrum
IC-STAR：从数字到模拟的全流程自主化
Unveiling IC-STAR: Full-Flow Autonomy from Digital to Analog
介绍工程师如何从手动管理工具与交接，转向定义目标并监督AI驱动的执行，覆盖整个芯片开发生命周期。
- 资讯公开站IEEE Spectrum
机器人专家的一天：Charlie Kemp
A Day in the Life of a Roboticist: Charlie Kemp
Hello Robot联合创始人兼CTO Charlie Kemp认为，打造实用机器人始于理解使用者，因此他致力于开发能帮助人们完成日常任务、提升独立性的辅助机器人。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
台积电OIP：芯片产业增长远超预期
TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
为何验证需要一条主线，而非更多碎片
Why Verification Needs a Thread, Not More Fragments
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
芯片产业技术论文汇总：9月29日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29
涵盖A7 CFET与A10 NSFET对比、晶圆级亚5nm MoS₂晶体管、3D HI多千瓦供电、铜微结构与TSV残余应力、GPU Rowhammer攻击、门级RTL木马定位、LLM推理中HBM与主机内存并发访问等。
- 资讯公开站Semiconductor Engineering
摩尔定律AI：将智能体AI应用于芯片设计
Moore’s Law AI: Applying Agentic AI Across Chip Design
- 资讯公开站EE Times
IBM详述在印度的量子与AI进展
IBM Details Quantum, AI Developments in India
在SEMICON India 2026上，IBM的Rahul Rao介绍了印度在量子扩展、Qiskit教育和AI加速器方面的角色。
- 资讯公开站Nature News
AI署名之争忽视了学术知识生产的更深层变革
Why AI-authorship debates miss a deeper shift in how scholarly knowledge is produced
- 资讯公开站Nature News
AI可拓宽科学，但机构须停止只奖励可量化成果
AI can widen science — but only if institutions stop rewarding the already measurable
- 资讯公开站ScienceDaily Matter & Energy
行李箱大小的航天器或能聆听恒星诞生前的宇宙
This suitcase-sized spacecraft could hear the universe before stars existed
CosmoCube将利用月球背面屏蔽地球无线电噪声，搜寻首批恒星出现前宇宙的微弱信号，有望揭示宇宙黑暗时代如何终结以及暗物质如何促成首批星系形成。
- 资讯公开站CNX Software
NXP推出FRDM-IMXRT1186开发板，搭载i.MX RT1186并配四个以太网口
NXP FRDM-IMXRT1186 development board features i.MX RT1186 crossover MCU, four Ethernet ports
NXP发布基于i.MX RT1186跨界MCU的开发板，面向工业自动化、机器人、PLC和边缘计算。该MCU采用异构架构，含800MHz Arm Cortex-M7应用处理核心。
- 资讯公开站Energy Storage News
中东储能融资寻求可融资性与收益确定性
‘Huge pipeline of opportunities’ as Middle East energy storage financing seeks bankability, revenue certainty
中东储能市场成形之际，投资资金并不短缺，但开发商仍面临可融资性和收益确定性等常见问题。
- 资讯公开站Digitimes
全球芯片竞赛中，新加坡押注关键成熟技术
In global semiconductor race, Singapore bets on critical, mature technologies
在全球半导体供应链持续重构之际，新加坡聚焦先进封装、异质集成、硅光子和光互连，力图发挥近六十年制造与供应链经验。
- 资讯公开站Digitimes
汉翔获300亿新台币军机维修增长，瞄准无人机
AIDC sees NT$30 billion military maintenance boost, eyes drones
随着最后一架勇鹰高级教练机于2026年9月下线，汉翔表示其军机业务并未随教练机研发量产结束，而是进入新阶段，主要聚焦维修与无人机。
- 资讯公开站Digitimes
罗博特科完成港股上市，为ficonTEC硅光扩产融资
RoboTechnik completes Hong Kong listing to fund ficonTEC expansion in silicon photonics
罗博特科于9月29日在香港交易所完成上市并开始交易，其德国光子自动化子公司ficonTEC表示，新募资金将用于进一步投资ficonTEC，后者正扩大其在硅光子领域的角色。
- 资讯公开站Digitimes
鸿海旗下Foxtron书写台湾汽车产业新篇章
Foxtron writes a new chapter in Taiwan auto history
台湾汽车市场近年面临诸多挑战，包括行业逆风和本土汽车生产的持续审查。在此背景下，鸿海支持的Foxtron正崛起为快速增长的竞争者，在国内市场交出稳健成绩。
- 资讯公开站Digitimes
台湾航空航天与无人机产业园动工，目标2028年完工
Taiwan breaks ground on aerospace and drone hub, targeting 2028 completion
台湾中山科学研究院于9月28日为敏雄航空航天与无人机产业园举行动工仪式，旨在为台湾不断增长的无人机产业提供关键的测试与验证能力。
- 资讯公开站Digitimes
专栏：美光2.5亿美元风投基金不止关乎HBM利润，台湾也有份
Column: Why Micron's US$250M venture fund is about more than HBM margins—Taiwan has a stake in it
美光于2026年8月中旬推出2.5亿美元的风投基金Micron Ventures Paradigm Fund，同时承诺2026财年资本支出超250亿美元、到2035年在美国投资超2500亿美元。该基金旨在为美光提供更多布局。
- 资讯公开站Digitimes
韩国AI算力紧张冲击研究人员与初创企业
South Korea AI compute squeeze hits researchers and startups
韩国AI行业面临日益严重的GPU短缺，研究机构和小企业难以获得足够的算力用于模型训练和部署。随着政府支持结束，研究团队发现训练更难持续，初创企业也受到挤压。
- 资讯公开站Digitimes
AI热潮推动中国大陆和台湾PCB厂商赴港融资
AI boom sends China and Taiwan's PCB makers racing to HK for capital
全球AI基础设施投资快速扩张，推动从AI服务器到高速光模块的供应链规格升级，使印刷电路板（PCB）在算力升级中扮演更关键角色。随着技术复杂度和需求上升，厂商纷纷赴港融资。
- 资讯公开站Digitimes
三星晶圆代工2纳米良率逼近60%，转向能效以争取客户
Samsung Foundry nears 60% 2nm yield, shifts focus to power efficiency to win customers
据报道，三星电子晶圆代工业务已将其2纳米SF2工艺良率提升至近60%，目前正将工程重点转向能效及其他成熟度验证。此举是其争取先进制程大客户的更广泛努力的一部分。
- 资讯公开站gnews_micron_ir
美光推出全球首款面向数据中心基础设施的高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，树立新标杆
Micron Sets New Benchmark With the World's First High-Capacity 256GB LPDRAM SOCAMM2 for Data Center Infrastructure - investors.micron.com
