- 资讯公开站google_news_tsmc
CoWoS 背后（上）——0% 良率危机如何促成台积电首个先进封装胜利
Behind CoWoS (part 1)—How a 0% yield crisis led to TSMC's first advanced packaging win - digitimes
- 资讯公开站google_news_tsmc
CoWoS 幕后（下）：台积电如何将小众封装实验变成行业标准
Behind CoWoS (part 2): How TSMC turned a niche packaging experiment into an industry standard - digitimes
- 资讯公开站google_news_tsmc
报道：TSMC 将 2nm 晶圆产量展望上调 20%
TSMC increases 2nm wafer production outlook by 20%: report - Seeking Alpha
- 资讯公开站iccircle_rss
【VISION GUIDE - 36】片上网络 NoC 大科普
【关键词】#前端 #NoC。【摘要】基于NoC的多处理器系统是一种使用网络互连的架构，将多核CPU、GPU、FPGA等处理器和加速器通过高带宽、低延迟的通信通道连接起来，实现高性能、可扩展的并行计算。它提供了灵活性、节能性和可靠性，适用于高性能计算、嵌入式系统等领域，加速图形处理、人工智能和机器学习等任务。
- 资讯公开站digitimes_rss
荷兰首相敦促美国避免进一步收紧ASML对华出口限制
Dutch PM presses US to avoid tighter ASML China curbs
荷兰首相罗布·耶滕正敦促华盛顿避免对ASML中国业务实施新一轮出口限制，而美国议员正推动立法可能收紧对该公司浸没式光刻设备的管制。
- 资讯公开站digitimes_rss
新加坡打造芯片产业品牌，力图从制造向更高端迈进
Singapore brands its chip sector as it tries to move up from manufacturing
新加坡正深化与Applied Materials、KLA、GlobalFoundries等企业在先进封装和硅光子学领域的半导体研发合作，以制造业为基础强化产业地位。
- 资讯公开站digitimes_rss
超越ASML：中国以光源策略重新思考EUV竞赛
Beyond ASML: China rethinks EUV race with light-source strategy
中国正试图拓宽极紫外（EUV）竞赛的定义，研究人员不再仅聚焦打造ASML光刻平台的国产替代，而是探索替代性EUV光源。
- 资讯公开站google_news_asml
实习 – EUV 培训中心运营实习生 – 台南 - ASML
Internship – EUV Training Center Operations Intern – Tainan - ASML
- 资讯公开站rss_robot_report
选择运动架构时为何不应只看规格表
Why you should look beyond the spec sheet when choosing motion architecture
- 资讯公开站google_news_tsmc
报道：台积电将于2027年上调晶圆价格3%-6%
TSMC to Raise Wafer Prices 3%-6% in 2027: Report - Taiwan Semiconductor (NYSE:TSM) - Benzinga
据报道，台积电（NYSE:TSM）计划于2027年将晶圆价格上调3%-6%。该消息来自Benzinga的报道。
- 资讯公开站google_news_asml
量产工程师 - EUV 工厂 (EF) - ASML
Volume production engineer - EUV Factory (EF) - ASML
- 资讯公开站google_news_asml
实习 - CS EUV OPP 团队 - 台南 - ASML
Internship - CS EUV OPP team - Tainan - ASML
- 资讯公开站google_news_tsmc_site
Arm与TSMC展示业界首款7nm基于Arm的CoWoS®小芯片，面向高性能计算
Arm and TSMC Demonstrate Industry’s First 7nm Arm-based CoWoS® Chiplets for High-Performance Computing - pr.tsmc.com
- 资讯公开站google_news_tsmc_site
台积电与博通以全球首个2倍光罩尺寸中介层增强CoWoS平台
TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World’s First 2X Reticle Size Interposer - pr.tsmc.com
- 资讯公开站google_news_tsmc
报道：AI芯片短缺波及竞争对手，台积电到2028年将把CoWoS产能翻倍
Report: TSMC to Double CoWoS Capacity by 2028 as AI Chip Shortage Spills Over to Rivals - Wccftech
- 资讯公开站google_news_tsmc
台积电2030年High-NA EUV押注的关键不在机器，而在掩膜
TSMC's 2030 High-NA EUV Bet Isn't About the Machine — It's About the Mask - finance.biggo.com
- 资讯公开站google_news_asml
CS - EUV培训中心台湾技术培训师 - 台南 - ASML
CS - EUV Training Center TW Technical Trainer - Tainan - ASML
- 资讯公开站google_news_tsmc
台积电拟在高雄建迷你循环以加速CoWoS设备验证，传考虑友达厂址用于CoPoS
[News] TSMC Plans Mini-Loop at Kaohsiung to Speed CoWoS Tool Validation; Reportedly Eyes AUO Site for CoPoS - TrendForce
TrendForce报道，台积电计划在高雄设立迷你循环（mini-loop），以加快CoWoS设备的验证流程。报道还称，台积电据传正考虑将友达（AUO）的厂址用于CoPoS。
- 资讯公开站google_news_tsmc
传 TSMC 1.4nm 节点宏大计划：四座工厂据称 2028 年第二季度投产，每片晶圆价格仅略高于 N2
TSMC Reportedly Has Grand Plans For Its 1.4nm Node With Four Plants Said To Be Operational By Q2 2028, Price Per Wafer Surprisingly Only Marginally Higher Than N2 - Wccftech
据 Wccftech 报道，TSMC 对其 1.4nm 节点有宏大计划，据称将建四座工厂，预计到 2028 年第二季度投入运营。报道称，该节点每片晶圆的价格令人意外地仅略高于 N2。
- 资讯公开站google_news_asml
关于 High NA EUV 光刻，你应该知道的 5 件事 - ASML
5 things you should know about High NA EUV lithography - ASML
- 资讯公开站google_news_asml
与魔法无异：EUV 薄膜——ASML 故事
Indistinguishable from magic: the EUV pellicle – Stories - ASML
- 资讯公开站google_news_asml
制造EUV：从实验室到晶圆厂——故事 - ASML
Making EUV: from lab to fab – Stories - ASML
- 资讯公开站google_news_asml
CS - EUV 技术支持工程师（功率性能）- 台南 - ASML
CS - EUV Technical Support Engineer (Power Performance) - Tainan - ASML
- 资讯公开站google_news_asml
客户支持 - EUV F20 计划员 - 新竹 - ASML
CS - EUV F20 Planner - Hsinchu - ASML
- 资讯公开站google_news_asml
High-NA EUV 迎来新就绪里程碑：首款高量产逻辑产品
High NA EUV reaches new readiness milestone with first high-volume Logic product - ASML
