- 资讯公开站Semiconductor Engineering
台积电OIP：芯片产业增长远超预期
TSMC OIP: Chip Industry Growth Blows Past Forecast
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为何验证需要一条主线，而非更多碎片
Why Verification Needs a Thread, Not More Fragments
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芯片产业技术论文汇总：9月29日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Sept. 29
涵盖A7 CFET与A10 NSFET对比、晶圆级亚5nm MoS₂晶体管、3D HI多千瓦供电、铜微结构与TSV残余应力、GPU Rowhammer攻击、门级RTL木马定位、LLM推理中HBM与主机内存并发访问等。
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摩尔定律AI：将智能体AI应用于芯片设计
Moore’s Law AI: Applying Agentic AI Across Chip Design
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生物多样性保护必须包含语言保护
Biodiversity protection must include language preservation
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NXP推出FRDM-IMXRT1186开发板，搭载i.MX RT1186并配四个以太网口
NXP FRDM-IMXRT1186 development board features i.MX RT1186 crossover MCU, four Ethernet ports
NXP发布基于i.MX RT1186跨界MCU的开发板，面向工业自动化、机器人、PLC和边缘计算。该MCU采用异构架构，含800MHz Arm Cortex-M7应用处理核心。
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欧盟动态：意大利、德国和北欧混合与独立储能项目
EU ROUNDUP: Hybrid and standalone BESS news in Italy, Germany and the Nordics, with Metlen, PNE and Mirova
Metlen在意大利投运75MWh储能项目，PNE与Enercon在德国开发风电加储能项目，Mirova向Ingrid Capacity的北欧储能项目投资6500万欧元。
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全球芯片竞赛中，新加坡押注关键成熟技术
In global semiconductor race, Singapore bets on critical, mature technologies
在全球半导体供应链持续重构之际，新加坡聚焦先进封装、异质集成、硅光子和光互连，力图发挥近六十年制造与供应链经验。
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汉翔获300亿新台币军机维修增长，瞄准无人机
AIDC sees NT$30 billion military maintenance boost, eyes drones
随着最后一架勇鹰高级教练机于2026年9月下线，汉翔表示其军机业务并未随教练机研发量产结束，而是进入新阶段，主要聚焦维修与无人机。
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罗博特科完成港股上市，为ficonTEC硅光扩产融资
RoboTechnik completes Hong Kong listing to fund ficonTEC expansion in silicon photonics
罗博特科于9月29日在香港交易所完成上市并开始交易，其德国光子自动化子公司ficonTEC表示，新募资金将用于进一步投资ficonTEC，后者正扩大其在硅光子领域的角色。
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鸿海旗下Foxtron书写台湾汽车产业新篇章
Foxtron writes a new chapter in Taiwan auto history
台湾汽车市场近年面临诸多挑战，包括行业逆风和本土汽车生产的持续审查。在此背景下，鸿海支持的Foxtron正崛起为快速增长的竞争者，在国内市场交出稳健成绩。
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专栏：美光2.5亿美元风投基金不止关乎HBM利润，台湾也有份
Column: Why Micron's US$250M venture fund is about more than HBM margins—Taiwan has a stake in it
美光于2026年8月中旬推出2.5亿美元的风投基金Micron Ventures Paradigm Fund，同时承诺2026财年资本支出超250亿美元、到2035年在美国投资超2500亿美元。该基金旨在为美光提供更多布局。
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韩国AI算力紧张冲击研究人员与初创企业
South Korea AI compute squeeze hits researchers and startups
韩国AI行业面临日益严重的GPU短缺，研究机构和小企业难以获得足够的算力用于模型训练和部署。随着政府支持结束，研究团队发现训练更难持续，初创企业也受到挤压。
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AI热潮推动中国大陆和台湾PCB厂商赴港融资
AI boom sends China and Taiwan's PCB makers racing to HK for capital
全球AI基础设施投资快速扩张，推动从AI服务器到高速光模块的供应链规格升级，使印刷电路板（PCB）在算力升级中扮演更关键角色。随着技术复杂度和需求上升，厂商纷纷赴港融资。
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三星晶圆代工2纳米良率逼近60%，转向能效以争取客户
Samsung Foundry nears 60% 2nm yield, shifts focus to power efficiency to win customers
据报道，三星电子晶圆代工业务已将其2纳米SF2工艺良率提升至近60%，目前正将工程重点转向能效及其他成熟度验证。此举是其争取先进制程大客户的更广泛努力的一部分。
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MicroIP在台湾博览会展出AI无人机与边缘系统
MicroIP unveils AI drone and edge systems at Taiwan Expo USA
MicroIP科技在达拉斯举行的2026年台湾博览会上展示了其AI无人机垂直任务系统，引起主办方和美国相关方的关注。该公司称，此次活动凸显台湾正从芯片和服务器向更高价值的边缘计算系统推进。
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美光在新加坡动工兴建新的 HBM 先进封装设施
Micron Breaks Ground on New HBM Advanced Packaging Facility in Singapore - investors.micron.com
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美光推出全球首款面向数据中心基础设施的高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，树立新标杆
Micron Sets New Benchmark With the World's First High-Capacity 256GB LPDRAM SOCAMM2 for Data Center Infrastructure - investors.micron.com
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美光在新加坡动工建设先进晶圆制造厂
Micron Breaks Ground on Advanced Wafer Fabrication Facility in Singapore - investors.micron.com
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塑造射频未来：GF亮相IMS和RFIC 2026
Shaping the future of RF: GF at IMS and RFIC 2026
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基于9SW平台的SLATE™先进封装技术，解锁更小、更智能的射频前端
Unlocking smaller, smarter RF front-ends with SLATE™ advanced packaging technology on 9SW
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拉伸天线：在9SW上采用9SW与SLATE™先进封装技术的先进天线调谐
Stretching the antenna: Advanced antenna tuning with 9SW and SLATE™ advanced packaging technology on 9SW
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驱动下一次架构转变：深入解读GF的48V方案
Powering the next architecture shift: Inside GF’s approach to 48V
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AMTEX 2026：Machine Tools World 对话 Roxy Lin
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Roxy Lin
在 AMTEX 2026 台湾馆，Machine Tools World 与 Roxy Lin 交流智能制造最新发展。她指出，印度是台湾企业扩大先进制造技术应用的重要市场。
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AMTEX 2026——机床世界连线蔡清枝女士
AMTEX 2026 – Machine Tools World connected with Ms. Ching-Chi Tsai
AMTEX 2026 | 台湾馆 在 AMTEX 2026 上，我们在台湾馆连线了蔡清枝女士，探讨塑造智能制造未来的最新发展。从先进技术到更智能的生产流程，这次对话重点介绍了创新如何帮助制造商变得更高效、更互联、更具未来准备。💡 关键要点：台湾馆正在展示可支持印度制造商迈向更自动化和互联生产的技术。🎥 观看完整采访，直接聆听蔡清枝女士的分享，了解他们对制造业未来的看法。#AMTEX2026 #台湾馆 #智能制造 #制造业 #工业自动化 …
