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数据源：本地 Harness 库 · 搜索「CoWoS」共 29 条

• 资讯公开站google_news_tsmc_site2026年9月21日 13:57

  TSMC 20nm与CoWoS™设计基础设施就绪

  TSMC 20nm and CoWoS™ Design Infrastructure Ready|Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited - pr.tsmc.com

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• 资讯公开站google_news_tsmc_site2026年9月21日 13:57

  CoWoS® - 台灣積體電路製造股份有限公司 - TSMC

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• 资讯公开站google_news_tsmc_site2026年9月21日 13:57

  Xilinx 与 TSMC 基于 CoWoS 的全部 28nm 全可编程 3D IC 系列实现量产

  Xilinx and TSMC Reach Volume Production on all 28nm CoWoS™-based All Programmable 3D IC Families - pr.tsmc.com

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• 主题公开站Google News · CoWoS2026年9月21日 11:47

  CoWoS未来挑战：硅光子和玻璃基板会取代它吗？

  摘要显示，随着硅光子、玻璃基板等新技术不断涌现，业界开始关注CoWoS的长期竞争力。相关分析聚焦这些替代方案在性能、成本、良率等方面的优劣势，并讨论其产业化时间表。目前尚无明确结论表明硅光子或玻璃基板会在短期内取代CoWoS，更多是技术路线演进的探讨。

  意义：CoWoS是当前AI芯片主流先进封装方案，替代技术路线的时间表将直接影响HBM、GPU封装产能规划与供应链布局。

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